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台积电更新 SoIC 3D 芯片封装堆叠技术路线图:2029 年互连间距缩至 4.5μm
在北美技术研讨会上,台积电更新公布 SoIC 3D 堆叠技术路线图,明确了未来几年的技术演进方向。台积电计划缩小现有的 6μm 互连间距,目标到 2029 年缩小至 4.5μm。
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无人机实名登记和激活要求将于 5 月 1 日起全国实施
据新华社今日报道,由中国民航局发布的强制性国家标准《民用无人驾驶航空器实名登记和激活要求》将于 5 月 1 日起正式实施,旨在将“实名登记激活”要求落到实处,构建覆盖全生命周期的可追溯管理体系,为公共安全、空域秩序及个人权益提供基础保障。
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OPPO重磅调整落地!一加、realme合并:成立子系列事业部
据雷锋网报道,OPPO内部发布公告宣布一加、realme合并,成立子系列事业部。新组建的子系列事业部由OPPO高级副总裁李炳忠担任总经理,全面统筹管理。
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以生态赋能检测创新 以专业支撑产业升级——e测试促进科研检测行业高质量发展
在科技创新与产业升级深度融合的今天,科技服务业作为支撑高水平科技自立自强的关键力量,正迎来高质量发展的黄金期。科研检测作为科技成果转化的“试金石”,其服务模式的创新与实力的提升,直接关系到科研成果从实
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乘联分会崔东树:2026 年 1-3 月中国占世界汽车份额 32%
乘联分会秘书长崔东树今日分享了世界汽车销量走势,2025 年全球汽车销量 9689 万台,同比增长 6%。2026 年 3 月的世界汽车销量达到 858 万台,同比下降 3%。2026 年 1-3 月世界汽车销量达到 2240 万台,同比降...
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算力再升级!移动云ECS携手Taishan 950 SuperPoD,共筑算力新基石
在数智化浪潮席卷全球的今天,算力与数据已成为驱动产业变革的双引擎。移动云即将重磅推出新一代国产化通算ECS,该款ECS以最新国产化芯片为核心、超节点架构服务器为载体,深度融合Taishan 950 S
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Amkor预计玻璃基板技术三年内商业化
据外媒Wccftech报导,随着人工智能(AI)芯片与高带宽内存(HBM)整合规模持续扩大,先进封装对载板尺寸、信号传输与热管理能力要求快速提高,也推升下一代基板技术布局。全球半导体封测大厂安靠(Amkor Technology)表示,由英...
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为什么头戴式四六级调频耳机杂音大?
很多同学反映,四六级听力时头戴式耳机易出现杂音、听不清。同考场设备效果差异明显,核心就在于产品天线设计不同 —— 头戴式耳机用内置天线,收音机用外置天线,二者接收效果存在明显差异。四六级听力采用 FM
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从可组装式 MES 到 AI + MES:西门子 Mendix 与 RapidMiner 驱动的智能制造核心变革
制造业的数字化转型正以前所未有的速度推进,对制造执行系统(MES)的灵活性和智能化提出了更高要求。传统单体 MES 架构的局限性日益凸显,促使行业向可组装式 MES(Composable MES)演进。在此基础...
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世索科助力新一代高电压智能手机电池
世索科宣布其Energain® SA076在先进消费电子领域的商业化应用持续增长。该材料可支持用于高端智能手机的新一代锂离子电池,使其在提升工作电压的同时仍能保持安全性与性能表现。Energain®SA076&...