业界领先的半导体器件供应商兆易创新GigaDevice（股票代码：603986.SH；3986.HK）宣布，携多款面向具身智能领域的创新产品与系统级解决方案亮相2026 WRC世界机器人大会（展位号：B馆 B302）。

2026年8月19日消息，昨夜今晨，科技圈都发生了哪些大事？行业大咖抛出了哪些新的观点？比特网为您带来值得关注的科技资讯。

在小米2026年第二季度财报电话沟通会上，小米集团总裁卢伟冰对外透露，小米人形机器人将在2026世界机器人大会完成首次面向公众的公开亮相，本届世界机器人大会举办时间为8月19日-23日。

神经科学数十年的研究证实，人类大脑的电生理活动可通过四类特征鲜明的脑波呈现，每类脑波对应特定的意识状态与生理功能，构成从深度休眠到主动专注的完整意识谱系。

作为低功耗无线连接领域的创新性领导厂商，Silicon Labs（亦称“芯科科技”）将于8月26至28日在IOTE 2026国际物联网展·深圳站设置展位（10号馆A26），来展现其业界最全面的无线技术产品组合和边缘智能方案，并将就融合边缘智...

百度交出了一份AI底色愈发浓重的季度成绩单。

硅晶圆（半导体硅片）厂商合晶科技公司董事会近日通过厂务设施及机器设备投资计划，资本支出上限达159.5亿元新台币（约合人民币33.7亿元），主要配合二林厂后续扩产。依既定规划，合晶目标于2027年中将二林厂12英寸硅晶圆月产能提升至10万片...

2026年8月18日消息，昨夜今晨，科技圈都发生了哪些大事？行业大咖抛出了哪些新的观点？比特网为您带来值得关注的科技资讯。

市场研究机构 Counterpoint 今日发文，AI 加速器的出货量将大规模推动先进封装的需求：预计未来五年内，将有超过 1.3 亿颗 GPU / AI ASIC 芯片采用先进封装的片上计算内存，从而创造近 2 万亿美元（注：现汇率约合 ...

TrendForce 集邦咨询近日发布新一期产业洞察，称英伟达、AMD、谷歌等厂商的 AI 芯片持续迭代，单芯片的 TDP 普遍已超越 1kW，整柜式 AI 服务器的功率更攀升至数百 kW，液冷散热逐步成为高端 AI 基础设施的标准配置。