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标准领航,技耀全球,2026 IPC电子装联大师赛 将于上海开赛
【中国上海,2026年3月12日】—2026 IPC电子装联大师赛实操竞赛将于3月25日至27日在上海新国际博览中心举行,本届赛事吸引了来自全国77家企业的623名选手报名参赛。经过前期选拔,132名优秀选手成功入围实操竞赛环节,选手们将依...
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高拓讯达发布双天线 Wi-Fi 6 + 蓝牙三模芯片 ATBM6365
高拓讯达(AltoBeam)于近日宣布,正式推出其支持 2T2R(双天线) 规格的超高性能双频 Wi-Fi 6 +蓝牙三模芯片 — ATBM6365。该芯片在保持高拓讯达一贯的高稳定性和易用性基础上,进一步突破...
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揽获四项艾普兰大奖!TCL实业携创新科技登场AWE 2026
2026年3月12日,全球三大家电及消费电子展之一——中国家电及消费电子博览会(AWE 2026)在上海盛大启幕。作为全球领先的智能终端企业,TCL实业旗下四款产品一举斩获艾普兰奖,其中全球首款搭载下一代巅峰级SQD-Mini LED显示技...
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晶合集成:涨价10%!
根据最新曝光的一份文件截图显示,国内晶圆代工大厂晶合集成(Nexchip)已于2026年3月12日向客户发出“晶圆代工服务产品价格调整公告”,宣布将对自北京时间2026年6月1日00:00起产出的晶圆涨价10%。这意味着在该时间点之后完成出...
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小米亮相AWE2026 发布Miloco智能方案及多款家电新品 落地人车家全生态
3月12日,2026中国家电及消费电子博览会(AWE2026)在上海举办,小米以“高智感的家”为主题打造科技家电创新展。现场聚焦“人车家全生态”战略,发布大模型驱动的Xiaomi Miloco全屋智能方案,同步亮相多款高端家电新品,展现智能...
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三星计划将2nm工艺应用于HBM4E基础芯片
在半导体竞争中,三星电子正强化其“集成器件制造商(IDM)”战略,该战略融合了存储器和晶圆代工的能力。作为全球DRAM领导者和第二大晶圆代工企业,三星电子计划将2nm工艺应用于下一代HBM(高带宽存储器)的基础芯片,从而提升其技术竞争力。这...
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2026 北京亦庄机器人半程马拉松 4 月 19 日开跑,京东提供救援、维修
2026 北京亦庄半程马拉松将于 4 月 19 日正式鸣枪开跑,并首次引入“人机共跑”创新模式,1.2 万名人类跑者将与智能机器人同场竞技。
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销量光环之下,”赛博雅迪”的智能化实力不该被低估
当“赛博雅迪”以硬核智造实力冲进年轻用户的视野,当雅迪冠能白鲨Ⅱ在央视舞台展现出超越行业预期的智能化表现,两轮电动车行业长期存在的认知断层终于被打破。2026年,这场由全球龙头掀起的智能价值重构,正在
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士兰微签署12英寸芯片生产线项目补充协议,引入新投资方加速项目建设
3月11日,士兰微发布对外投资进展公告,公司与厦门半导体投资集团有限公司、厦门新翼科技实业有限公司及相关新投资方共同签署了《12英寸高端模拟集成电路芯片制造生产线项目之投资合作补充协议》。