6月11日，华为正式向全渠道合作客户发布《价格调整声明函》，宣布自2026年7月1日起，华为智能协作全系列产品统一上调终端售价。显然，当前由上游芯片供应链失衡引发的成本压力，正沿着产业链向下游终端市场传导。

外资投行美银因看好半导体大厂英特尔在CPU销售与晶圆代工业务的发展前景，将其投资级由“落后大盘”上调至“买进”，同时将目标价从96美元大幅调升至135美元。受此消息激励，英特尔股价在6月11日美股交易中收盘价上涨超过5%。

2026年6月10日，在上海国际碳中和技术、产品与成果博览会期间，国际公认的测试、检验和认证机构SGS为惠科股份有限公司（以下简称：惠科股份）自主研发的HKC碳管理平台颁发ISO 14064及ISO 14067评估声明，标志着惠科股份碳管理...

罗德与施瓦茨（以下简称“R&S”）作为银牌赞助商，在吉隆坡举行的IEEE亚太国际电磁兼容研讨会（APEMC 2026）亮相。针对最新消费电子、汽车系统、航空航天领域工程师的测量与认证需求，R&S展示其杰出的解决方案，其中包括两款新型高增益天...

据韩联社报道，6月12日上午9点55分左右，SK海力士位于韩国清州第四园区的M15X工厂二楼燃气室发生火灾，造成1人受伤，4000名员工被迫暂时疏散。

龙芯中科今日官宣，江苏大学与龙芯中科联手，推出全国首款基于龙架构的农业专用 SoC 芯片 ——“农芯一号”。

英飞凌科技（Infineon）正准备启用其迄今最大单笔投资项目——一座总投资50亿欧元（约58亿美元）的半导体工厂。

TrendForce最新调查显示，2026年第一季度，AI高性能计算（HPC）芯片及相关组件出货持续强劲。同时，电视及PC/笔记本供应链提前拉货、增加周边IC库存，带动晶圆代工厂获得客户提前下单和追加订单。

2026年6月12日消息，昨夜今晨，科技圈都发生了哪些大事？行业大咖抛出了哪些新的观点？比特网为您带来值得关注的科技资讯。

市场调研机构 TrendForce 今天发布 2026 年一季度全球企业级 SSD 市场报告：前五大品牌合计营收达 184.6 亿美元（注：现汇率约合 1253.31 亿元人民币），环比增长 86.1%。