英伟达Blackwell GB200 AI芯片出货量明年将达200万片
科技IT 2024-05-25 gusd68687
英伟达的Blackwell GB200人工智能服务器2024年预估出货量为50万片,而在2025年将达到200万片,此外英伟达正探索采用全新的封装技术。
英伟达Blackwell GB200产能当前正面临HBM和CoWoS封装产能影响,据报道,英伟达的GB200 AI芯片将采用“面板级扇出式封装”(简称PFLO)方案,计划在2025年末或2026年实施这一举措。
现阶段没有直观数据对比PFLO方案和CoWoS方案孰优孰劣,PFLO在性能和可扩展性方面与CoWoS不相上下,甚至更胜一筹。
新封装标准的供应商目前还很有限,力科和群创正在争夺英伟达的订单。
除此之外,英伟达预计将在2024年下半年出货42万台Blackwell GB200,而明年的产量预计将在150万到200万台之间。
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