新思科技CEO盖思新致函：Ansys正式加入新思科技，共同激发从芯片到系统工程创新

我希望阐明，公司即将开启的新篇章为何会对未来的创新格局产生深远影响，同时我向大家郑重保证，我们已为团队协作、技术融合与合作伙伴的深度协同做好充分准备，必将开创共赢新局面。

如今，世界各地的创新者正处于关键时刻。产品正日益演变为具备学习、推理、协作、适应和行动能力的智能系统。无论是手术机器人、工厂车间机器人、电动汽车，还是尖端数据中心，这些智能系统都由芯片驱动、由软件定义，由人工智能赋能。

随着创新步伐的加快，开发者面临着前所未有的设计复杂性和成本压力。为了应对这些挑战，我们必须重构工程创新。

产品正在逐渐进化成多领域复合型系统。要构建一个成功的系统，每个部件、每个层级都必须实现首次设计即达标。开发者需要全新的设计解决方案，将电子和物理深度融合，并融合人工智能。随着 Ansys 成为新思科技的一部分，我们可以为开发者提供业界领先的全面解决方案，帮助他们实现软件创新。例如：

凭借我们共同的文化和长期稳固的合作伙伴关系，我们有信心为客户及合作伙伴提供高度协同的系统整合方案。这其中也包括 Ansys 渠道合作伙伴，他们将继续成为我们市场推广策略的重要组成部分。

对于首次接触新思科技的Ansys客户，我们将继续致力于帮助您创新、缩短上市时间和降低成本，并通过继续提供您一如既往所依赖的 Ansys 前所未有的见解，来提高产品质量。

新思科技和 Ansys 能力的整合将带来颠覆性的变革。我们正在加快开发和交付整体工程解决方案，以支持下一代人工智能的产品──从芯片到系统。

我们预计将在 2026 年上半年推出第一套集成功能，该功能将多物理特性融入整个 EDA 堆栈中的，包括多芯片先进封装。我们的整合计划中还包括集成解决方案，旨在推进汽车和其他行业复杂智能系统的测试和虚拟化。

通过重新设计智能产品的设计方式，我们将激发从芯片到系统的创新，并赋能世界各地的创新者推动人类进步！