台积电A14/A16工艺放弃使用High NA EUV光刻机技术

“在台积电北美技术研讨会上，台积电表示无需使用High NA（高数值孔径）EUV光刻机来制造其A14 (1.4nm) 工艺的芯片。台积电在研讨会上介绍了A14工艺，并表示预计将于2028年投入生产。此前，台积电曾表示A16工艺将于2026年底问世，而且也不需要使用High NA EUV光刻设备。

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在台积电北美技术研讨会上，台积电表示无需使用High NA（高数值孔径）EUV光刻机来制造其A14 (1.4nm) 工艺的芯片。

台积电在研讨会上介绍了A14工艺，并表示预计将于2028年投入生产。此前，台积电曾表示A16工艺将于2026年底问世，而且也不需要使用High NA EUV光刻设备。

据悉，台积电业务发展高级副总裁Kevin Zhang表示：“从2nm到A14，我们无需使用High NA，但我们可以继续保持类似的工艺步骤复杂性。”

这与英特尔形成鲜明对比，英特尔一直积极采用High NA，力求追赶半导体代工市场领头羊台积电和三星。英特尔是首家获得ASML High NA EUV光刻机的公司，并计划于2025年开始在Intel 18A制程中采用High NA EUV光刻机生产芯片。

一切都与价格有关

台积电迟迟未采用该技术的关键原因可能是ASML的High NA光刻机定价过高。据称，High NA EUV光刻机的价格约为3.8亿美元，是上一代Low NA EUV光刻机（约1.8亿美元）的两倍多。

台积电显然已经计算出，使用Low NA EUV光刻机进行多次图案化更具成本效益，并且生产线的停留时间会略长。此外，使用当前一代设备，台积电还将受益于其已证实的卓越良率。

英特尔是否会继续积极拥抱这项技术还有待观察，因为英特尔目前更换了新任CEO陈立武（Lip-Bu Tan），而陈立武对英特尔代工厂的计划尚未完全披露。

英特尔与台积电或有新合作

陈立武告诉分析师，他最近会见了台积电CEO魏哲家和台积电创始人兼前董事长张忠谋。“张忠谋和魏哲家是我的老朋友。我们最近也见了面，试图寻找可以合作的领域，从而实现双赢。”

台积电A14制程的首款产品并未采用背面供电技术。而支持背面供电技术的A14P工艺将于2029年推出，其高性能版本A14X可能成为High NA EUV光刻技术的候选产品。

即使英特尔和三星继续采用High NA EUV光刻技术，以在尖端工艺方面追赶台积电，他们也面临着开发成本的挑战。通过在这一领域的开拓，他们预计将为台积电铺平道路，当台积电认为采用High NA EUV光刻具有成本效益时，将会引入并使用这一先进技术。