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为中企用自家芯片铺平道路!华为对CANN全面开源背后 与英伟达CUDA竞争
为了给自家芯片铺平道路,让更多的企业采用,华为宣布对CANN全面开源。本周,在北京召开的N腾计算产业发展峰会上,华为轮值董事长徐直军宣布,华为CANN Mind系列应用套件及工具链全面开源,支持用户自主的深度挖潜和自定义开发,加速广大开发者...
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青禾晶元携手全球顶尖力量,共探低温键合3D集成技术新未来!
2025年8月3日-4日,由中国科学院微电子研究所、先进微系统集成协会、西安电子科技大学、中国电子学会、中国电子材料行业协会、青禾晶元半导体科技(集团)有限责任公司共同主办的2025中国国际低温键合3D集成技术研讨会(LTB-3D 2025...
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三星Galaxy Z7系列折叠屏手机在俄罗斯热销 预定量增加30%
三星电子的Galaxy Z7系列折叠屏手机凭借超薄的设计,在正式退出的俄罗斯市场也掀起了热潮。有分析认为,不仅在韩国、美国和俄罗斯,三星电子的旗舰产品也获得了爆发性的人气,这预示着三星电子下半年智能手机事业的前景将更加乐观。
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村田中国亮相2025开放计算创新技术大会:以创新技术驱动智能化发展
今日,全球居先的综合电子元器件制造商村田中国(以下简称“村田”) 亮相2025开放计算创新技术大会(OCP China Day),围绕大会“开放变革:筑基、扩展、进化”的主题,重点展示了包括电源、电感、传感器以及崭新集成封装解决方案在内的多...
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国际半导体低温键合会议首次来华
2025 中国国际低温键合 3D 集成技术研讨会(LTB-3D 2025 Satellite in China)于 8 月 3 日~4 日在天津举办,这是该会议首次来华。
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长江存储晶栈Xtacking 4.0荣获FMS 2025最具创新存储技术奖
2025年8月6日,长江存储科技有限责任公司宣布,其晶栈® Xtacking®4.0创新架构在2025年未来内存与存储峰会(the Future of Memory and Storage, FMS)中荣获3D NAND...
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富士康以 3.75 亿美元出售美国汽车工厂,战略重心转向数据中心
富士康于本周一宣布,已达成协议,以 3.75 亿美元(现汇率约合 26.93 亿元人民币)的价格出售其位于美国俄亥俄州洛兹敦(Lordstown)的汽车工厂,包括工厂内的机械设备。不过,富士康表示,公司仍将继续使用该场地,用于生产更多符合其...
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中国第三、世界第四大水电站换上国产龙芯处理器
龙芯中科 8 月 4 日宣布,基于龙芯处理器打造的傲拓科技自主可控 NJ400 系列 PLC 已在溪洛渡水电站筒形阀正式投运,成功替换水电站原用的施耐德 Premium 系列与西门子 S7-300 系列 PLC,标志着筒形阀控制系统核心控制...