三星、海力士紧张了!韩媒称长鑫存储或已从“追赶”形成实际竞争压力

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三星、海力士紧张了!韩媒称长鑫存储或已从“追赶”形成实际竞争压力

关键词:dram内存

时间:2025-12-18 11:20:02      来源:

中国半导体产业已达到国产高性能低功耗移动DRAM技术水平

这些充满惊叹与紧迫感的标题,近日密集占据了美国和韩国媒体的头条。就连在存储领域拥有三星、SK海力士两大巨头的韩国媒体,也一改一向对中国技术的审视态度。韩媒评论称:“这是一个象征性的事件,直接挑战了由韩国三星电子和 SK海力士主导的超低功耗 DRAM市场。这一成就表明中国半导体产业已达到国产高性能低功耗移动DRAM技术水平。”

引爆这场国际舆论风暴的,正是长鑫存储近期接连发布的两款重磅新品:DDR5产品最高速率达8000Mbps,LPDDR5X产品最高速率更是达到10667 Mbps,性能参数直接跻身全球第一梯队。 韩媒g-enews的报道一针见血地指出,长鑫存储的产品“超越了单纯的追赶,进入了竞争的阶段”。该报道进一步强调,这意味着“半导体制造的核心能力,如工艺成熟度、信号完整性和工程可靠性,已经达到全球顶级水平,它不再是过去那个因技术不足而在低端市场徘徊的中国公司。”

长鑫存储的突飞猛进,让习惯了技术领先的海外巨头和媒体都震惊了:这家曾经闷声不响的中国企业,是如何实现如此快速的追赶?韩媒分析道:“长鑫存储这样的中国存储器企业一直专注于低端半导体市场。鉴于韩国在存储器技术领域的明显优势,这原本是为了避免不必要的竞争。然而,随着中国在人工智能和机器人领域崛起为全球领导者,他们自去年以来一直在积极研发高性能半导体,并且成果已初见端倪。”

这种震惊迅速转化为对全球市场格局剧变的深切担忧。长期以来,全球DRAM市场由三星、美光、SK海力士三家巨头垄断,牢牢掌握着定价权。长鑫存储高端产品的横空出世,让这些国际巨头“坐不住了”。

韩媒预测:“从明年开始,长鑫存储的尖端DRAM将开始量产,届时无疑将成为全球买家在选择产品时会与之比较的有力竞争者。”报道援引业内普遍观点:“中国尖端DRAM与我们产品之间的差距在一年内已经显著缩小。如果这一趋势持续下去,甚至被视为下一代关键的HBM(高带宽存储器)技术也可能在几年内被中国超越。”

这种担忧在当下激烈的全球AI竞赛背景下,显得尤为紧迫。DRAM作为AI算力基础设施的核心组件,其技术自主权至关重要。韩媒econmingle在采访中,一位业内人士的忧虑极具代表性:“CXMT将其DRAM生产技术提升到这种水平确实很不寻常”,“虽然生产良率和质量稳定性尚未得到验证,但如果情况继续这样发展下去,技术差距可能会比预期更快地缩小。”这“不寻常”的评价背后,是海外对手对中国技术爆发力超出预期的真实焦虑。

韩国媒体的总结更是将这种担忧上升到了国家战略安全层面:“中国半导体行业的崛起令人瞩目。中国将半导体产业发展列为国家优先发展领域,并在先进的DRAM领域取得了显著增长,而韩国曾一度在该领域占据明显优势……半导体是第四次工业革命(包括人工智能)的基石,那么(中国的崛起)不仅会威胁未来的‘粮食安全’(指关键产业安全),还会威胁到我们经济安全的根基。”

长鑫存储此次新品发布,不仅是一次技术实力的展示,更是一声惊雷,宣告中国存储芯片正式加入全球顶级玩家的角逐。伴随产品技术突破,长鑫正推进IPO计划,或将成为A股“国产存储第一股”。此举不仅标志企业迈入新阶段,更将改写全球存储产业链格局,彰显中国芯片产业的崛起势头。国产存储引发的“外媒炸锅”效应,正是全球半导体产业加速重塑的鲜明信号。

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来源:中电网
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