• 为应对2nm高昂成本,苹果A20系列将改用WMCM封装

    据外媒wccftech报道,苹果2026年推出的iPhone 18 系列所搭载的A20系列处理器将首度采用台积电2nm制程,并计划由现行InFO 封装转向WMCM(晶圆级多芯片模组) 方案。此举旨在通过封装革新提升良率、减少材料消耗,缓解先...

  • Alif Semiconductor发布支持生成式AI的MCU基准测试结果,巩固其在边缘AI领域的领先地位

    Alif Semiconductor®是全球领先的安全、互联、高能效人工智能和机器学习(AI/ML)微控制器(MCU)和融合处理器供应商,如今发布了其最新E4、E6和E8微控制器和融合处理器的基准测试结果,进一步扩大了其在AI M...

  • 先进连接解决方案推动中国家庭能源管理转型

    全球电子行业巨头和互联创新领军企业Molex莫仕公司为中国快速发展的家庭能源管理行业提供先进的连接解决方案,使用户能够通过先进的管理系统更好地控制其能源采购、储存和分配。

  • 充电宝新规即将实施:必须有3C认证才能上市

    为强化移动电源、锂离子电池和电池组强制性产品认证管理,国家认监委制定了《强制性产品认证实施规则移动电源、锂离子电池和电池组(试行)》。

  • 台积电宣布2年内退出6英寸晶圆制造

    8月12日,晶圆代工大厂台积电表示,为最佳化组织运作与精进营运性能,经完整评估,决定两年内逐步退出6英寸晶圆制造,并持续整并8英寸晶圆产能,以提升营运效益。

  • 5.3亿美元,三大代工厂加码投资美国

    8月12日,电子代工大厂仁宝在公布二季度业绩的同时,宣布对美国增资3亿美元,以应对当地对于服务器需求的增长。同时,广达宣布1.7亿美元增资美国田纳西州纳许维尔子公司,持续扩大美国AI服务器投资。纬创也宣布授予美国子公司不超过6,250万美元...

  • OPPO 联手视觉健康全国重点实验室,为屏幕护眼引入医学级标准

    OPPO 在智能终端护眼领域的探索正迈向新阶段。在近日于温州举行的第三届国际泪膜与眼表学会中国分会(TFOS China)学术大会上,OPPO 宣布与视觉健康全国重点实验室开展护眼研究合作,共同将医学级标准引入智能终端的护眼技术研...

  • AI的隐藏瓶颈:网络如何影响企业LLM战略

    在快速发展的AI领域,性能至关重要――而这不仅限于计算性能。现代数据中心里,连接GPU、交换机和服务器的网络基础设施承受着巨大的压力。随着AI模型扩展到数千亿个参数,行业关注的焦点正转向AI训练性能中最为关键但又经常被忽视的组成部分之一:网...

  • 美光回应中国区业务调整:公司将在全球范围内停止未来移动 NAND 产品的开发

    据界面新闻报道,网传美国存储芯片厂商美光中国区业务调整。美光公司针对此变动回应称,鉴于移动 NAND 产品在市场持续疲软的财务表现,以及相较于其他 NAND 机会增长放缓,公司将在全球范围内停止未来移动 NAND 产品的开发,包括终止 UF...

  • 重大突破!我国构建世界最大规模原子量子计算系统

    据媒体报道,中国科学技术大学潘建伟、陆朝阳教授等与上海量子科学研究中心/上海人工智能实验室钟翰森研究员等同事合作,利用人工智能技术,实现了高度的并行性以及与阵列规模无关的常数时间消耗,在60毫秒内成功构建了多达2024个原子的无缺陷二维和三...

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