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中国两大高校团队斩获第六届TE Connectivity AI Cup全球竞赛桂冠
近日,在全球行业技术领先企业TE Connectivity(以下简称“TE”)主办的第六届TE AI Cup全球竞赛中,中国西南财经大学团队与华南理工大学团队凭借出色表现双双夺冠。作为聚焦培养高校工程学子人工智能(AI)素养的全球性赛事,本...
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新突破!我国自研吨级无人飞行器首次完成海上平台物资运输
据央视新闻报道,昨日,我国自研吨级以上电动垂直起降航空器,首次实现远海石油平台物资运输飞行。该突破不仅创新海上物资补给模式,更标志着我国在海陆低空物流场景应用中迈出关键一步。
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后摩尔时代破局者:物元半导体领航中国3D集成制造产业
在全球半导体产业迈入“后摩尔时代”的背景下,传统制程微缩带来的性能提升逐渐趋缓,而先进封装技术,尤其是2.5D/3D堆叠封装,正成为延续芯片性能增长的关键路径。
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比特网早报:苹果Answers团队正打造ChatGPT竞品,未来几个月OpenAI将发布大量东西
2025年8月4日消息,昨夜今晨,科技圈都发生了哪些大事?行业大咖抛出了哪些新的观点?比特网为您带来值得关注的科技资讯。
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AI双刃剑:便利背后的风险暗涌
当前,人工智能(AI)正以前所未有的速度渗透到人类社会的各个领域,从医疗、教育到金融、交通,其带来的效率提升和创新潜力令人瞩目。然而,AI在带来前所未有的便利时,其暗藏的风险正随着技术普及逐渐显现,而这些风险主要源于技术本身的不完善与人类对...
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第三季营收103.65亿美元!高通CEO:正在开发数据中心CPU和AI推理芯片!
当地时间7月30日晚间,美国芯片设计大厂高通公布了截至今年6月29日的第三财季财报。财报显示,该季度营收同比增长10%至103.65亿美元,低于分析师平均预期的106.2亿美元;调整后净利润同比增长25%至26.7亿美元,调整后每股收益为2...
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三星计划大幅降低HBM3e价格以吸引英伟达
据韩媒ZDNet报道称,半导体业务二季度获利同比暴跌约94%之后,三星为了提升半导体业务获利能力,正积极地降低其面向人工智能应用的HBM3e的生产成本,从而降低售价,以吸引英伟达的采用。目前英伟达的AI GPU主要依赖于SK海力士供应的HB...