据九峰山实验室官微发文，九峰山实验室近日宣布在磷化铟（InP）材料领域取得重大技术突破――成功开发出6英寸磷化铟（InP）基PIN结构探测器和FP结构激光器的外延生长工艺，关键性能指标达国际领先水平。

TrendForce集邦咨询最新研究显示，在市场预期苹果于2026年下半年推出折叠产品的带动下，将助力折叠手机渗透率从2025年的1.6%提升至2027年的3%以上。

全球物联网智能系统与嵌入式平台厂商研华今日宣布，与全球无线测试解决方案供应商LitePoint携手合作，共同开发新一代工业级Wi-Fi 7模块。此次合作充分运用LitePoint的IQxel-MX测试平台，助力研华实现高效验证与自动化测试，...

据台媒《工商时报》报道称，人工智能（AI）芯片大厂英伟达已经启动下一代高带宽内存HBM底层芯片（ Base Die）的自研计划，并且未来英伟达无论需要家供应商的HBM，其底层的逻辑芯片都将采用英伟达的自研方案，预计首款产品将使用3nm制程打...

通过将Ceva的NeuPro-Nano和NeuPro-M神经处理单元(NPU)集成在扬智科技的VDSS平台中，可为智能边缘设备提供高效的人工智能加速，从而推动扬智科技的设计服务业务发展，以满足人工智能带动的专用集成电路设计需求。

8月18日，作为全球家电行业领导者之一的博西家电正式与小米旗下领先的智能家居平台米家联手，旗下品牌博世家电和西门子家电的全品类优选产品融入米家生态，实现跨品牌的智能互联，共同拓展智能家居边界。

2025年8月19日消息，昨夜今晨，科技圈都发生了哪些大事？行业大咖抛出了哪些新的观点？比特网为您带来值得关注的科技资讯。

存储芯片是集成电路的三大品类之一，市场规模占整个芯片产业的比重超过25%，在带动产业技术进步、保障产业安全等方面发挥着重要作用。随着人工智能、先进计算、大数据、可移动穿戴设备等技术发展，数据量呈爆炸式增长，对存储芯片的存储容量、存储密度、响...

奥林匹克全球合作伙伴TCL今日正式宣布，自由式滑雪运动员谷爱凌（Eileen Gu）出任TCL全球品牌代言人。同时，谷爱凌还将担任Team TCL“敢为不凡”运动员。

根据 TrendForce 集邦咨询最新调查，2025 年第二季全球纯电动车（BEV）、插电混合式电动车（PHEV）和氢燃料电池车等新能源车（NEV）新车销量达 486.8 万辆，年增 30%。若计入油电混合车（HEV），第二季电动车（EV...