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ROHM全面启动新型SiC塑封型模块的网售!
全球知名半导体制造商ROHM(总部位于日本京都市)今日宣布,其新型SiC模块“TRCDRIVE pack™”、“HSDIP20”及“DOT-247”已开始网售。近年来,全球电力紧缺危机加剧,节能的重要性日益凸显,这促使更多的应用...
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赋能AI硬件“从芯片到系统”全栈设计,芯和半导体在DesignCon 2026上重磅发布“多智能体平台XAI”
2026年2月25日,在全球电子设计盛会 DesignCon 2026 上,芯和半导体正式发布两大全新产品——多智能体平台 XAI 与 低频电磁仿真平台 Janus,并同步升级其“从芯片到系统”全栈EDA解决方案,全面应对AI时代下算力、存...
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提前准备未来 AI 高速互联,Marvell 宣布展示 PCIe 8.0 SerDes
Marvell 美满现已宣布将在美国加州当地时间 2 月 24~26 日举行的 DesignCon 2026 行业展会上展出包括支持 256 GT/s 原始比特速率的 PCIe 8.0 SerDes(注:串行器 / 解串器)在内的一系列面向...
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比特网早报:阿里发布三款中型千问3.5新模型,Minimax推出MaxClaw
2026年2月26日消息,昨夜今晨,科技圈都发生了哪些大事?行业大咖抛出了哪些新的观点?比特网为您带来值得关注的科技资讯。
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谷歌签署数据中心清洁能源购电协议,将部署 30GWh 世界最大储能项目
Google 谷歌当地时间 24 日宣布将在美国明尼苏达州 Pine Island 建设新的数据中心。为确保这一项目的电力需求不会影响到当地用户的电费订单,谷歌与 Xcel Energy 达成了一份清洁能源购电协议。
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智元机器人拓展全球市场:在德国开发布会,加快欧洲本地化布局
智元(AGIBOT)2 月 24 日在德国慕尼黑举办发布会,正式宣布进入德国市场。会上,智元发布了面向德国市场的全系列通用具身机器人产品矩阵及系统级行业解决方案,并与汽车外饰与结构件制造商敏实集团签署专项战略合作协议,敏实集团凭借其在欧洲市...
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自动驾驶企业 Wayve 完成 D 轮融资:软银、微软、英伟达、Uber、三大车企参与
英国自动驾驶与具身人工智能企业 Wayve 当地时间今日宣布完成总额 12 亿美元(注:现汇率约合 82.67 亿元人民币)的 D 轮融资,投后估值升至 86 亿美元(现汇率约合 592.47 亿元人民币)。
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横河电机与CMC Solutions签署工业预测性排放监测系统全球销售与服务协议
横河电机株式会社宣布,已与美国CMC Solutions公司(以下简称“CMC”)签署全球代理协议,旨在将CMC的预测性排放监测系统(PEMS)推广至美国以外的全球市场。根据该协议,横河电机将依托其全球服务网络,在全球范围内推广、部署并为C...
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西部数据整合创作产品线 G-DRIVE替代闪迪大师品牌
比特网消息,当地时间2026年2月19日,西部数据 (WD)宣布重新推出G-DRIVE™品牌,作为旗下内容创作者和创意专业人士外部存储产品组合的统一品牌标识。