2026年9月4日，致力于亚太地区市场的国际领先半导体元器件分销商---大联大控股旗下世平集团携手全球半导体领先厂商恩智浦（NXP），成功举办“NXP RT700 AI Smart Glasses：打造低功耗Edge AI语音互动新体验”线...

2026年8月26‑28日，低功耗无线连接领域的创新性领导厂商Silicon Labs（芯科科技）盛大亮相IOTE 2026国际物联网展·深圳站。在此期间，芯科科技全方位展示了覆盖主流无线连接协议的参考设计，以及全面的多协议硬件...

当地时间9月2日美股盘后，芯片大厂博通公布了截至2026年8月2日的2026财年第三季度财报，营收及获利均超出市场预期，AI半导体营收更是暴涨221%。随后举行的财报电话会议上，博通CEO陈福阳（Hock Tan）更是给出了AI半导体营收“...

​8月19日，宇树科技（SH688836）正式在上交所科创板挂牌交易，A股市场由此迎来“人形机器人第一股”。然而，与挂牌前较高的市场预期形成对比的是，其上市后的二级市场表现引发了广泛探讨。在经历超高价格开盘、多个交易日股价下探后...

根据TrendForce集邦咨询最新笔记本产业研究，2026年第二季起笔记本CPU供应显著改善，品牌厂采购、生产节奏逐步恢复，并考量DRAM和SSD成本持续上升，愿意更积极提前备货、锁定零部件，带动上半年出货优于预期。

作为全球消费电子与家电领域的领军品牌，海信以

走进艾睿电子位于PCIM Asia 2026的展台，映入眼帘的并非某个单点器件，而是一条从能源采集、储能、800V配电、GPU供电到液冷散热的完整链路展示。这种“一镜到底”的展示，恰好折射出当下AI产业需求变化的实质——当AI算力走向万卡、...

9月3日消息，普华永道(PwC)发布首份《全球数据中心展望2026―2050》。报告委托牛津经济研究院建模，覆盖46个国家和地区，给出基准预测：到2050年，全球数据中心累计资本支出将达31.6万亿美元;若AI普及速度加快，这一数字最高可逼...

OpenAI正式推出品牌史上能力最强大模型GPT-6 Astra，官方将其定义为全球智能水平最高、对齐效果最优的生成式AI模型。

2026年9月3日，OpenAI正式推出新一代大语言模型GPT-6 Astra。这款被官方定义为“目前全球最智能、且对齐程度最高的模型”，在计算机操作、软件工程、网络安全、科学研究等多个领域实现了显著的能力跃升。