5月14日，长华科技半导体封装材料及精密模具等项目合作签约仪式举行。据威海高新区发布消息，长华科技股份有限公司是全球半导体引线框架核心供应商，深耕半导体封装材料领域多年。

据“中国光谷”公众号，国家信息光电子创新中心（NOEIC）近日成功自主研发了一款超宽带光子芯片。这款芯片尽管尺寸不足 1 厘米长、1 毫米宽，却以 250 GHz 的超高带宽刷新了同类器件的世界纪录，为光通信和 6G 技术的发展提供了全新的...

近日，启境汽车宣布完成超10亿元增资。本轮融资由宁德时代、博世旗下投资平台及多家国央企资本等共同参与，引入了宁德时代、博世两大产业链巨头，以及中信建投、深投控等国有资本。增资前，启境汽车由广汽系100%控股（广汽集团、广汽埃安分别持股71....

当地时间2026年5月13日，以色列模拟半导体解决方案领先的晶圆代工厂Tower Semiconductor宣布，已与其最大客户签署价值13亿美元的硅光子学（SiPho）合同，实现2027年收入，并获得了2.9亿美元的预付款以保留容量。

当地时间5月14日美股盘后，半导体设备达成应用材料（Applied Materials）公布了2026财年第二财季（截止2026年4月26日）财报，多项业绩指标创历史新高，并与下一季度指引双双远超华尔街预期，向市场释放出AI驱动的半导体投资...

烽火通信今日宣布成功研制 13824 芯超大芯数光缆，并已成功量产。该产品全面适配超大规模 AIDC 建设需求，可满足 10 万 + 卡算力集群楼间互联的场景，创下国内首款万芯级、业界最大芯数光缆双重纪录，即将登陆武汉光博会首次公开亮相。

5月11日，第十八届深圳国际电池技术交流会/展览会（CIBF2026）在深圳国际会展中心开幕。这场全球电池领域顶级产业盛会，全景勾勒出行业从规模扩张向高质量发展跃迁的核心航向。一、展会速递：产业转型的

据韩媒 Etnews 上周（5 月 12 日）报道，三星电子正在开发下一代 HBM 技术，以便在移动设备上实现更高性能的端侧 AI。业内人士透露，三星正在研发多层堆叠 FOWLP（Multi Stacked FOWLP）技术，目标在智能手机...

近日，科大讯飞人工智能终端测试中心在科大讯飞人工智能产业基地正式揭牌。揭牌仪式现场，国际公认的测试、检验与认证机构SGS与科大讯飞正式签署战略合作意向书，双方将共建人工智能终端测试中心联合实验室，合力构建面向人工智能终端的检测评价公共服务平...

2026年5月15日消息，昨夜今晨，科技圈都发生了哪些大事？行业大咖抛出了哪些新的观点？比特网为您带来值得关注的科技资讯。