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高通宣布收购Modular公司
身处AI时代中心的连接计算领军企业高通公司(NASDAQ:QCOM)今日宣布,公司已达成收购Modular公司的协议,这将强化高通技术公司面向数据中心与边缘场景的生成式和智能体AI软件基础。
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光刻设备龙头企业芯碁微装港交所上市
6月26日,芯碁微装在港交所敲钟上市。芯碁微装发行价为每股252.73港元,开盘价每股439港元,开盘大涨73.70%,开盘总市值为636.55亿港元, 折合人民币约553.43亿元。芯碁微装成立于2015年,提供PCB直接成像设备及半导体...
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投资超百亿!东韩半导体广州基地AMB陶瓷基板项目动工开建
据广州工信消息,6月25日,东韩半导体广州基地正式动工建设。该项目的落地建成,将推动广州白云区加速构建“设计+制造+封测”完整产业生态,助力广州白云抢占半导体产业新高地。
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Omdia:到 2035 年,89% 的汽车通信模块将采用 5G 技术
Omdia 今日发布的最新研究报告显示,未来十年蜂窝物联网(Cellular IoT)市场将保持强劲增长,到 2035 年全球蜂窝物联网连接数预计达到 59 亿。
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意法半导体为总额 15 亿美元的双批次新可转换债券发行定价
STMicroelectronics N.V.( “公司”或“ST”)近日宣布,已就一项总额 为15 亿美元的高级无担保债券发行完成定价。该等债券可转换为 ST 的新发行或现有普通股(“股份”),即“新可转换债券”。新可转换债券将分为两批发...
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安森美将收购Synaptics,助力下一代物理AI智能系统发展
安森美(onsemi,美国纳斯达克股票代号:ON)与Synaptics Incorporated(Synaptics, 美国纳斯达克股票代号:SYNA)宣布,双方已签署最终协议。
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Supermicro扩大边缘AI解决方案产品组合,推出针对低延迟推理与工业部署优化的英特尔平台
Super Micro Computer, Inc.(NASDAQ:SMCI)作为AI、企业、存储和5G/边缘领域的全方位解决方案,以及数据中心建构组件解决方案(Data Center Building Block Solutions...
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800V数据中心尚在酝酿,PI的辅源已抢先“卡位”英伟达Kyber
当整个AI数据中心产业还在为800V母线架构的选型争论不休时,Power Integrations(PI)已经将答案嵌进了一块8毫米厚的电源板里——而且,专为英伟达Kyber机架量身打造。