异构集成加速AI经济发展

“在SEMICON China异构集成（先进封装）国际会议上，日月光销售与行销资深副总Ingu Yin Chang与产业同仁共同探讨异构集成发展趋势。他表示，人工智能(AI)和数据将继续推动半导体市场以指数级增长至 2030 年及以后，并将以难以想象的方式重塑未来生活。

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在SEMICON China异构集成（先进封装）国际会议上，日月光销售与行销资深副总Ingu Yin Chang与产业同仁共同探讨异构集成发展趋势。他表示，人工智能(AI)和数据将继续推动半导体市场以指数级增长至 2030 年及以后，并将以难以想象的方式重塑未来生活。创新的先进封装解决方案可以大幅提升半导体系统性能和效率，以满足人工智能和高性能计算的需求。因此，日月光推出VIPack™ 先进封装平台，实现垂直整合封装解决方案并提高效率，协助客户加快上市时间并持续获利成长。

日月光销售与行销资深副总Ingu Yin Chang表示：异构集成可将实现整个系统所需的各种元件 (如逻辑芯片、传感器、存储器等) 整合在个别封装(例如Chiplets、SiPs和模块)中，除追求更高的互联密度外，更可使得能耗、性能获得改善并大幅缩小体积，为人工智能技术应用提供强劲支持。

VIPack™先进封装平台

日月光VIPack™平台提供整合SoC（系统单晶片）和HBM（高带宽存储器）互连所需的高密度水平和垂直互连解决方案，赋能实现高性能计算(HPC)、人工智能(AI)、机器学习(ML)等应用。VIPack™ 透过现有和先进的重布线( RDL) 封装技术持续演进实现：

• 透过一流的晶片供应商最大限度地提高时脉速度和性能

• 优化协同设计时间、开发及产品上市时间

• 与我们的晶圆厂/供应链合作建立开放的硅生态系统

整合设计生态系统(IDE)

日月光拥有优化的协作设计工具―整合设计生态系统（Integrated Design Ecosystem™, IDE），可系统性地提升VIPack™平台先进封装架构。日月光IDE可以让系统单晶片(SoC)无缝转换到具有各种IP区块的多芯片，实现了最高可缩短50%设计周期的效率提升，并为设计质量和用户体验重新定义新标准，大幅缩短产品周期，同时降低客户成本。IDE的特色是跨平台互动，包括图面设计和验证，先进多重布线层（RDL）和硅高密度中介层(Si Interposer)自动绕线，运用嵌入式设计规则查验（DRC）和封装设计套件(Package Design Kit，简称PDK）到设计工作流程中。

历经 40 年淬炼，日月光持续协助客户探索先进异构整合技术，并不断提升半导体设计和系统解决方案效能。秉持开拓未来的热情，我们相信致力于永续的先进封装技术和精湛的制造能力，对于实现人工智能的未来至关重要。