机构：Q2全球前十大晶圆代工厂商营收逼近534.9亿美元，中芯国际营收增长20%

根据TrendForce集邦咨询最新晶圆代工研究数据，2026年第二季全球前十大晶圆代工厂合计产值季增11.5%，已接近534.9亿美元，再创新高。

TrendForce指出，成长动能除了AI HPC主芯片等先进制程持续供不应求，PMIC/Power Discrete等AI周边IC需求同步增长，加上电视、PC/笔记本等消费性供应链提前备货效应延续，带动部分成熟制程产能转趋吃紧。

从厂商来看，TSMC（台积电）营收近402亿美元，季增12.1%，以72.5%的市占率稳居龙头。本季由于AI Server GPU/XPU支撑5/4nm、3nm先进制程产能维持满载，加上iPhone新机进入备货季，2nm首度贡献营收，带动TSMC晶圆出货与平均销售单价（ASP）双双季增。

营收第二名为Samsung Foundry（三星晶圆代工），受益于HBM Base Die等先进制程新订单逐步放量，5/4nm（含）以下先进制程代工价格调涨，其第二季营收小幅成长1.8%，达32.6亿美元，市占率则因同业增速较快，下滑至5.9%。

SMIC（中芯国际）第二季营收大幅季增20%，突破30亿美元，市占微幅上升至5.4%，排名第三。其营收增长来源包括PC/笔记本为主的消费性供应链提前备货，AI周边IC以及Server Networking等订单稳步增量，还有因存储器全面缺货，NAND/Nor Flash代工需求与价格走扬。

UMC（联电）得益于2026年上半年PC/笔记本、部分消费性电子提前备货，以及Server相关FPGA等订单增量，且八英寸产能利用率明显回温，第二季营收近21.8亿美元，季增12.7%，以3.9%的市占维持第四名。

HuaHong Group（华虹集团）第二季营收季增3.5%，突破12.7亿美元，排名第六，除了Nor Flash、AI PMIC订单稳健，晶圆涨价陆续反映在营收、ASP改善上，其子公司HHGrace（华虹宏力）新产能逐步上线也有助于集团营收成长。

Nexchip（合肥晶合）因主力产品DDIC在其他晶圆代工厂的产能受到排挤，订单大量回流，加上消费产品提前备货效应，第二季产能利用率与出货皆较前一季提升，营收季增6.4%，为4.47亿美元，排名第九。

来源:中电网