英飞凌与Typhoon HIL合作，通过实时硬件在环平台加速xEV功率电子系统的开发

“全球功率系统和物联网领域的半导体领导者英飞凌科技股份公司（FSE代码：IFX / OTCQX代码：IFNNY）近日宣布与领先的硬件在环（HIL）仿真解决方案供应商Typhoon HIL合作，共同为汽车工程开发团队提供用于开发xEV动力总成系统关键组件的全集成实时开发和测试环境。

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全球功率系统和物联网领域的半导体领导者英飞凌科技股份公司（FSE代码：IFX / OTCQX代码：IFNNY）近日宣布与领先的硬件在环（HIL）仿真解决方案供应商Typhoon HIL合作，共同为汽车工程开发团队提供用于开发xEV动力总成系统关键组件的全集成实时开发和测试环境。采用英飞凌AURIX™ TC3x/TC4x汽车微控制器（MCU）的客户现在可以使用Typhoon HIL仿真器提供的完整HIL仿真和测试解决方案，对超高保真度的电机驱动器、车载充电器、电池管理系统（BMS）和功率电子系统仿真进行测试。这款仿真器通过英飞凌TriBoard接口卡提供即插即用型接口。

 

英飞凌与Typhoon HIL合作

 

英飞凌科技汽车电子事业部美洲区合作伙伴与生态系统管理总监Christopher Thibeault表示：“xEV组件的开发人员（包括电机驱动器、电池管理系统、车载充电器、DC-DC转换器）越来越依赖控制器硬件在环（C-HIL），软件在环（SIL）和基于仿真的方法，以便快速获得结果，并在原型设计与测试周期中更快地进行迭代。Typhoon经过验证的实时HIL平台可为我们的AURIXTM客户提供设计与测试环境，帮助他们更快推出基于可靠电子系统的汽车解决方案。”

 

英飞凌与Typhoon HIL提供的解决方案包含多种用于实时数字测试的Typhoon HIL仿真器、一套试验台硬件和软件工具，以及英飞凌TriBoard接口卡。该接口卡支持英飞凌AURIXTM TC3xx和TC4xx评估板，并可直接插入HIL仿真器前面板上的单排DIN41612连接器。该解决方案简化了验证工作流程，加快了设计和测试过程，并降低了客户的开发成本和复杂性。Typhoon HIL还为基于AURIXTM TC3xx处理器的HIL仿真器解决方案提供了一套汽车通信扩展器产品，该产品的增强型通信接口支持客户通过CAN、CAN FD、LIN和SPI协议在测试中连接更多异构ECU。

Typhoon HIL硬件在环解决方案总监Petar Gartner表示：“我们很高兴与汽车集成电路市场的领导者合作，共同为MCU开发人员提供一个用于在硬件设计完成前对基于AURIXTM的控制器进行开发和测试的平台。我们的共同客户可通过加快设计和测试操作速度及降低成本获得竞争优势，进而在市场上占据领先位置。我们期待与英飞凌的长期合作。”

 

供货情况

TriBoard接口卡现已推出，详情请访问：https://www.infineon.com/cms/en/partners/design-partners/typhoon-hil/。如需进一步了解如何使用Typhoon HIL平台对英飞凌AURIXTM MCU进行仿真测试，请访问：https://www.typhoon-hil.com/products/hil-interfaces/hil-infineon-interface-cards。