-
Gartner:AI智能体和AI就绪型数据是当前发展最快的两项技术
8月14日消息,Gartner最新发布的2025年Gartner人工智能技术成熟度曲线显示,AI智能体和AI就绪型数据是当前发展最快的两项技术。在Gartner预计将在未来五年内实现主流采用的人工智能(AI)创新中,多模态AI与AI信任、风...
-
比亚迪华为等 149 家储能企业发声反内卷:避免不理性低价行为,防范“劣币驱逐良币”
中国化学与物理电源行业协会 8 月 13 日发布《关于维护公平竞争秩序 促进储能行业健康发展的倡议》(征求意见稿)。征求意见稿提到,投标行为规范鼓励成员单位在招投标活动中坚持诚信、透明、专业、审慎原则,杜绝虚假承诺、低于成本无序竞争、不履约...
-
工信部等两部门:企业不得暗示消费者可将辅助驾驶视为自动驾驶,未经备案不得 OTA 升级
市场监管总局会同工业和信息化部研究起草了《市场监管总局工业和信息化部关于加强智能网联新能源汽车产品召回、生产一致性监督管理与规范宣传的通知(征求意见稿)》,向社会公开征求意见,反馈截止日期为 2025 年 9 月 15 日。
-
屹唐股份起诉应用材料侵犯核心技术秘密,索赔9999万元!
8月13日晚间,国产半导体设备厂商――北京屹唐半导体科技股份有限公司(以下简称“屹唐股份”、“原告”)发布公告称,已起诉美国半导体设备大厂应用材料公司(APPLIED MATERIALS, INC.)(以下简称“应用材料公司”、“被告”)侵...
-
比特网早报:马斯克被网友用DeepSeek打脸,微软据悉加大力度抢夺AI人才
2025年8月14日消息,昨夜今晨,科技圈都发生了哪些大事?行业大咖抛出了哪些新的观点?比特网为您带来值得关注的科技资讯。
-
为应对2nm高昂成本,苹果A20系列将改用WMCM封装
据外媒wccftech报道,苹果2026年推出的iPhone 18 系列所搭载的A20系列处理器将首度采用台积电2nm制程,并计划由现行InFO 封装转向WMCM(晶圆级多芯片模组) 方案。此举旨在通过封装革新提升良率、减少材料消耗,缓解先...
-
Alif Semiconductor发布支持生成式AI的MCU基准测试结果,巩固其在边缘AI领域的领先地位
Alif Semiconductor®是全球领先的安全、互联、高能效人工智能和机器学习(AI/ML)微控制器(MCU)和融合处理器供应商,如今发布了其最新E4、E6和E8微控制器和融合处理器的基准测试结果,进一步扩大了其在AI M...
-
先进连接解决方案推动中国家庭能源管理转型
全球电子行业巨头和互联创新领军企业Molex莫仕公司为中国快速发展的家庭能源管理行业提供先进的连接解决方案,使用户能够通过先进的管理系统更好地控制其能源采购、储存和分配。