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我国天然气提氦技术取得新突破:产出99.99997%超高纯氦气
据媒体报道,安徽万瑞冷电科技有限公司(以下简称“万瑞冷电”)自主研发的“低温精制及脱氖装置”日前在陕西延安天然气提氦项目现场成功完成工程验收。
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营业利润大降46.6%!LG电子重启家电部门自愿退休计划
LG电子已开放旗下媒体与娱乐解决方案(MS)部门员工的自愿退休申请,该部门负责电视和其他家电产品。这是LG电子继2022年和2023年之后,两年来首次开展此类活动。
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Q2中国智能手机出货量同比下滑4.1%,华为、vivo、OPPO位居前三
市场研究机构国际数据公司(IDC)发布最新报告显示,2025年第二季度(25Q2)全球智能手机市场出货量总计2.97亿台,同比增长1.4%。出货量份额排名前五的厂商依次为三星、苹果、小米、vivo和传音。
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环旭电子推出EMVCo认证智能平板POS,整合销售与支付解决方案
随着科技的迅速发展,零售市场正经历前所未有的变革。消费者对便捷、高效且安全的购物体验需求日益提升,促使零售业者积极寻求创新解决方案,以提升服务质量与营运效率。
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自主突破!九峰山实验室首发6英寸InP激光器与探测器外延工艺
据九峰山实验室官微发文,九峰山实验室近日宣布在磷化铟(InP)材料领域取得重大技术突破――成功开发出6英寸磷化铟(InP)基PIN结构探测器和FP结构激光器的外延生长工艺,关键性能指标达国际领先水平。
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机构:预估2025年全球折叠手机铰链市场产值将达12亿美元
TrendForce集邦咨询最新研究显示,在市场预期苹果于2026年下半年推出折叠产品的带动下,将助力折叠手机渗透率从2025年的1.6%提升至2027年的3%以上。
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研华携手 LitePoint打造新一代工业级无线连接技术
全球物联网智能系统与嵌入式平台厂商研华今日宣布,与全球无线测试解决方案供应商LitePoint携手合作,共同开发新一代工业级Wi-Fi 7模块。此次合作充分运用LitePoint的IQxel-MX测试平台,助力研华实现高效验证与自动化测试,...
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传英伟达将自研HBM Base Die:3nm制程,最快2027年试产
据台媒《工商时报》报道称,人工智能(AI)芯片大厂英伟达已经启动下一代高带宽内存HBM底层芯片( Base Die)的自研计划,并且未来英伟达无论需要家供应商的HBM,其底层的逻辑芯片都将采用英伟达的自研方案,预计首款产品将使用3nm制程打...
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Ceva与扬智科技宣布建立战略合作关系,为下一代视频平台提供可扩展的边缘人工智能技术
通过将Ceva的NeuPro-Nano和NeuPro-M神经处理单元(NPU)集成在扬智科技的VDSS平台中,可为智能边缘设备提供高效的人工智能加速,从而推动扬智科技的设计服务业务发展,以满足人工智能带动的专用集成电路设计需求。