-
蔚来资本等入股新芯航途,后者为自动驾驶芯片设计商
国家企业信用信息公示系统显示,新芯航途(苏州)科技有限公司近日发生工商变更,新增深圳市创新资本投资有限公司、蔚来资本旗下合肥蔚来产业发展股权投资合伙企业(有限合伙)等为股东,同时注册资本由约 1226.9 万人民币增至约 1499.8 万人...
-
从技术协同到生态共建:BOE(京东方)“双京赋能计划”三周年树立行业创新合作新标杆
2025年8月20日,BOE(京东方)与京东联合举办“双京赋能计划”三周年庆典。作为全球显示与零售领域两大领先企业,双方通过三年深度协同,深度耦合“技术研发与消费需求”,开创“需求反哺研发-技术直达用户”的双向赋能范式,重塑显示技术从实验室...
-
逐点半导体携手真我为P4系列智能手机带来旗舰级视觉体验
专业的图像和显示处理方案提供商逐点半导体今日宣布,新发布的真我P4 5G、真我P4 Pro 5G智能手机搭载逐点半导体X7 Gen 2视觉处理器。该处理器通过集成的分布式渲染解决方案,可降低GPU算力负担,大幅提升手机渲染能力。这也是海外中...
-
尼得科精密检测科技将参展Testing Expo China―Automotive 2025
尼得科精密检测科技株式会社将参展于 2025年8月27日(星期三)~8月29日(星期五)在上海世博展览中心举办的“Testing Expo China―Automotive 2025”。
-
基于Nordic nRF54L15 SoC的智能球技术提升迷你高尔夫游戏体验
Puttshack 的 Trackaball 以 Nordic nRF54L15 系统级芯片 (SoC) 监控传感器并实现低功耗蓝牙连接,并以nPM2100 电源管理集成电路(PMIC)节省耗电
-
传三星HBM4已通过英伟达验证
据韩国媒体BusinessKorea报道,三星电子(Samsung Electronics)的第6代高带宽内存HBM4的样品已获得英伟达(Nvidia)的验证通过,预计8月底便可进入最终的预生产(pre-production,PP)阶段,若...
-
象帝先新一代伏羲架构GPU将采用5nm工艺,算力可达160TFLOPS?
近期,业内有传闻称,在国产GPU厂商象帝先计算技术(重庆)有限公司(以下简称“象帝先”)获得安孚科技投资后,象帝先新品迭代加速,新一代伏羲架构GPU将采用5nm工艺,算力达160TFLOPS(FP32),并集成12GB HBM2显存,图形渲...
-
谷歌Tensor G5发布:3nm制程,CPU性能提升34%,TPU性能提升60%!
谷歌刚刚发布了新一代 Pixel 10 系列机型,其搭载了谷歌最新的Tensor G5处理器,这是谷歌首款交由台积电代工的出货量,并且也是谷歌当前最强的移动处理器。据了解,Tensor G5 芯片采用台积电3nm制程,CPU采用 1 个超大...
-
比特网早报:扎克伯格计划再度改革Meta的AI业务,宇树科技发布新款人形机器人预告海报
2025年8月20日消息,昨夜今晨,科技圈都发生了哪些大事?行业大咖抛出了哪些新的观点?比特网为您带来值得关注的科技资讯。
-
光伏再召开反内卷会议 知情人士:将探讨电池、组件、硅片及多晶硅环节细节 与会企业已签保密协议
据第一财经从多位业内人士处获悉,8月19日工信部召开的会议属于大会,但并未商讨各个环节“反内卷”的细节实施细节。据报道,预计今明两天(20日、21日)将分别探讨电池、组件环节、硅片环节以及多晶硅环节的反内卷细则。