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基于Nordic nRF54L15 SoC的智能球技术提升迷你高尔夫游戏体验
Puttshack 的 Trackaball 以 Nordic nRF54L15 系统级芯片 (SoC) 监控传感器并实现低功耗蓝牙连接,并以nPM2100 电源管理集成电路(PMIC)节省耗电
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传三星HBM4已通过英伟达验证
据韩国媒体BusinessKorea报道,三星电子(Samsung Electronics)的第6代高带宽内存HBM4的样品已获得英伟达(Nvidia)的验证通过,预计8月底便可进入最终的预生产(pre-production,PP)阶段,若...
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象帝先新一代伏羲架构GPU将采用5nm工艺,算力可达160TFLOPS?
近期,业内有传闻称,在国产GPU厂商象帝先计算技术(重庆)有限公司(以下简称“象帝先”)获得安孚科技投资后,象帝先新品迭代加速,新一代伏羲架构GPU将采用5nm工艺,算力达160TFLOPS(FP32),并集成12GB HBM2显存,图形渲...
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谷歌Tensor G5发布:3nm制程,CPU性能提升34%,TPU性能提升60%!
谷歌刚刚发布了新一代 Pixel 10 系列机型,其搭载了谷歌最新的Tensor G5处理器,这是谷歌首款交由台积电代工的出货量,并且也是谷歌当前最强的移动处理器。据了解,Tensor G5 芯片采用台积电3nm制程,CPU采用 1 个超大...
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比特网早报:扎克伯格计划再度改革Meta的AI业务,宇树科技发布新款人形机器人预告海报
2025年8月20日消息,昨夜今晨,科技圈都发生了哪些大事?行业大咖抛出了哪些新的观点?比特网为您带来值得关注的科技资讯。
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光伏再召开反内卷会议 知情人士:将探讨电池、组件、硅片及多晶硅环节细节 与会企业已签保密协议
据第一财经从多位业内人士处获悉,8月19日工信部召开的会议属于大会,但并未商讨各个环节“反内卷”的细节实施细节。据报道,预计今明两天(20日、21日)将分别探讨电池、组件环节、硅片环节以及多晶硅环节的反内卷细则。
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比特网早报:奥尔特曼预告GPT6,Meta正在构建下一代人工智能优化数据中心
2025年8月21日消息,昨夜今晨,科技圈都发生了哪些大事?行业大咖抛出了哪些新的观点?比特网为您带来值得关注的科技资讯。
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智己汽车 L4 级 Robotaxi 度假区专线开通,迪士尼出发免费抵达浦东机场
IM 智己汽车通过公众号宣布,智己汽车联合享道出行、赛可智能共同打造的 L4 级 Robotaxi 旅游专线今日正式开通运营,无缝连接上海国际旅游度假区与浦东国际机场,用户通过享道出行 App“Robotaxi”专区即可一键呼叫。
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Omdia 称苹果入局将引爆折叠手机市场,2032 年出货量预估暴涨 5 倍
伦敦研究机构 Omdia 预测,到 2032 年,全球可折叠 OLED 屏幕出货量将达 1.246 亿台,占整体 OLED 市场 8.6%,明显高于 2024 年的 2310 万台和 2025 年预计的 2350 万台。
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横河电机研发的AI智能解决方案大幅缩短装载作业规划时间
横河电机株式会社宣布,其子公司横河电机数字公司已成功为北越物流株式会社完成出货装载规划专用AI解决方案的概念验证测试,后者是北越株式会社旗下的子公司。该AI解决方案通过复现专家级决策流程,将原先需多名专家协同完成的装载规划工作自动化,在兼顾...