专注于推动行业创新的知名新品引入 (NPI) 代理商贸泽电子 (Mouser Electronics) 宣布与STMicroelectronics合作推出全新电子书，深入介绍无线连接技术。

2024年6月27日消息，昨夜今晨，科技圈都发生了哪些大事？行业大咖抛出了哪些新的观点？比特网为您带来值得关注的科技资讯。

随着全球对能源效率和环保要求的不断提升，各类高压电机驱动器在家用电器、暖通空调（HVAC）系统以及工业自动化等领域的需求愈发强劲。宽带隙半导体材料氮化镓（GaN）技术因其优越的物理特性而备受关注。德州仪器 (TI)近日推出了适用于 250W...

2024年6月28日消息，昨夜今晨，科技圈都发生了哪些大事？行业大咖抛出了哪些新的观点？比特网为您带来值得关注的科技资讯。

智原科技营运长林世钦表示：“我们很高兴成为英特尔晶圆代工设计服务的合作伙伴。英特尔晶圆代工中领先的RibbonFET工艺和创新的多芯片2.5D/3D-IC封装解决方案与我们的SoC整合能力和资源承诺完美契合。本次合作能够扩大我们的服务范围，...

6月25日，“世界首台（套）山东菏泽660MW压气储能地下储气库工程”在武汉顺利通过可研评审。标志着盐穴型储气库可支撑压气储能单机功率上升至600MW级，将加速推动压缩空气储能行业规模化、产业化进程。评审组由中国工程院杨春和院士团队、国内储...

莱迪思半导体（NASDAQ：LSCC），低功耗可编程器件的领先供应商，今日宣布推出两款全新解决方案，进一步巩固其在安全硬件和软件领域的领先地位，帮助客户应对系统安全领域日益严峻的挑战。全新发布的莱迪思MachXO5D-NX™系列...

安富利旗下全球电子元器件产品与解决方案分销商e络盟宣布扩展其现有测试与测量产品系列，现可为全球客户提供更多领先品牌的现货产品。

英飞凌科技股份公司将率先为客户提供完整的产品碳足迹（PCF）数据，在半导体行业发挥先锋作用。公司的最终目标是提供全部产品组合的碳足迹数据，目前英飞凌已经可以为其一半的产品组合提供碳足迹数据。该举措将帮助客户推进自身的可持续发展目标，进而有效...

意法半导体此次在MWC上海 (6月26-28日) 展出的ST4SIM-300方案符合即将出台的 GSMA eSIM IoT部署标准。其又被称为SGP.32，这一标准引入了特殊功能，方便管理接到蜂窝网络的物联网设备。