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Cadence 扩充系统 IP 产品组合,推出 NoC 以优化电子系统连接性
楷登电子近日宣布扩充其系统 IP 产品组合,新增了 Cadence® Janus™ Network-on-Chip(NoC)。随着当今计算需求的不断提高,更大、更复杂的系统级芯片(SoC)和分解式多芯片系统在市场上迅速普...
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DigiKey 推出《数字化城市》第 4 季视频系列,聚焦人工智能
全球供应品类丰富、发货快速的现货技术元器件和自动化产品领先商业分销商 DigiKey,日前宣布推出《数字化城市》视频系列第 4 季《智能世界中的 AI》,由 Molex 和 STMicroelectronics 提供支持。全新一季三集系列视...
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西门子推出 Solido Simulation Suite,强化人工智能验证解决方案
西门子数字化工业软件日前推出 Solido™ Simulation Suite (Solido Sim),这是一款集 AI 加速 SPICE、快速 SPICE 和混合信号仿真器于一身的套件组合,旨在帮助客户加速实现下一代模拟、混...
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2024 MWC上海,罗德与施瓦茨联合紫光展锐率先演示NR NTN设备测试
在2024世界移动通信大会・上海,罗德与施瓦茨(以下简称“R&S”)和紫光展锐(UNISOC)合作展示基于最新3GPP Release 17规范的5G非地面网络(NTN)新空口(NR)连接。这一技术使用最先进的 R&S CMX500 一体式...
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人力资源部门为何应更加关注机器人技术?
六月、七月是一年一度的高考季,是千万学子选择未来职业路径的关键节点。 但对于工业制造业来说,吸引年轻人投身这个行业,学习相关技术,最终鼓励他们回归“工厂”似乎成了不变的难题。随着机器人和人工智能技术的兴起与普及,科技也正重塑相关产业的面貌。
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安世半导体将在汉堡投资2亿美元 研发下一代宽禁带半导体产品
半导体制造商Nexperia(安世半导体)近日宣布,计划投资2亿美元(约合1.84亿欧元)研发下一代宽禁带半导体产品(WBG),例如碳化硅(SiC)和氮化镓(GaN),并在汉堡工厂建立生产基础设施。同时,晶圆厂的硅(Si)二极管和晶体管产能...
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2024 MWC上海,罗德与施瓦茨联合联发科技共同演示Sub-6GHz下行三载波聚合测试
在2024世界移动大会・上海,罗德与施瓦茨(以下简称“R&S”)和联发科技(MediaTek)合作展示基于FR1下行三载波聚合的最大吞吐量测试。这一技术使用最先进的 R&S CMX500 一体式信令测试仪(OBT) 和联发科技天玑旗舰5G移...
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研华RK平台单板&麒麟操作系统 助力船载信息系统拥抱国产化
随着国家在各行各业推进信息技术自主可控和国产化战略,船舶信息化领域作为海洋发展的重要一环也积极响应。国内某船舶制造企业在设计船载信息系统时,响应终端客户国产化需求,需采用国产软硬件方案。此外,该方案还需整体的硬件设备具有抵御海洋环境的影响的...