智原宣布加入英特尔晶圆代工设计服务联盟，满足下一代应用需求

“智原科技营运长林世钦表示：“我们很高兴成为英特尔晶圆代工设计服务的合作伙伴。英特尔晶圆代工中领先的RibbonFET工艺和创新的多芯片2.5D/3D-IC封装解决方案与我们的SoC整合能力和资源承诺完美契合。本次合作能够扩大我们的服务范围，满足客户对先进应用的需求。”

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ASIC设计服务和IP解决方案的头部厂商智原科技（Faraday Technology Corporation，TWSE：3035）宣布加入英特尔晶圆代工设计服务联盟（Intel Foundry Accelerator Design Services Alliance），本次合作是ASIC设计解决方案满足客户下一代应用的重要里程碑，涵盖人工智能（AI）、高性能运算（HPC）和智能汽车等领域，同时也凸显了双方对推动创新服务及客户成功的共同承诺。

自1993年成立以来，智原一直处于行业领先地位，提供从前端到后端的ASIC服务，帮助客户实现芯片高效能低功耗及成本的目标。此外，智原还可以提供强大的营运持续计划和系统管理，以确保ASIC的长期供货。智原在协助客户实现IP设计与IP整合使用上的专业能力深受客户肯定，并提供增值的IP服务，如SoC/子系统整合、IP客制和IP硬核服务。

智原科技营运长林世钦表示：“我们很高兴成为英特尔晶圆代工设计服务的合作伙伴。英特尔晶圆代工中领先的RibbonFET工艺和创新的多芯片2.5D/3D-IC封装解决方案与我们的SoC整合能力和资源承诺完美契合。本次合作能够扩大我们的服务范围，满足客户对先进应用的需求。”

英特尔晶圆代工生态系统技术部副总裁Suk Lee表示：“我们与智原的合作旨在加速将硅概念产品化。智原在ASIC开发的各个阶段采用了灵活的商务模式，从系统规格讨论开发开始，或者客户自行设计GDS、直到芯片生产、验证、封装、测试，均可能实现无缝端到端共同开发流程，协助客户推动下一代SoC产品的定制创新。”

关于智原科技

智原科技（ Faraday Technology Corporation, TWSE: 3035 ）以提供造福人类、可持续发展的芯片为使命，提供完整的ASIC解决方案，包含3D先进封装、Neoverse CSS设计、FPGA-Go-ASIC与芯片设计服务。同时，智原拥有丰富的IP产品线，涵盖I/O、Cell Library 、 Memory Compiler 、 ARM -compliant CPUs 、 LPDDR4/4X、DDR4/3、MIPI D-PHY、V-by-One、USB 3.1/2.0、10/100/Giga Ethernet、SATA3/2、PCIe Gen4/3、可编程高速SerDes，及 PCIe Gen4/3 等数百个外设讯号 IP。更多信息，请浏览智原科技网站www.faraday-tech.com或关注微信号faradaytech。