Teledyne e2v发布基 于Arm 的LX2160的工程样片,支持宇航项目的设计和验证
“Teledyne e2v宣布发布16核基于Arm®Cortex®A72的片上系统(SoC)处理器LX2160-Space的工程样片,可实现要求苛刻的宇航应用的早期项目设计以及硬件和软件的验证。LX2160-Space的工程样片与飞行正片(FM)具有相同的尺寸/外形/功能。
”LX2160-Space的工程样片(EM)源于非宇航级批次,与飞行正片具有相同的尺寸/外形/功能
Teledyne e2v宣布发布16核基于Arm®Cortex®A72的片上系统(SoC)处理器LX2160-Space的工程样片,可实现要求苛刻的宇航应用的早期项目设计以及硬件和软件的验证。LX2160-Space的工程样片与飞行正片(FM)具有相同的尺寸/外形/功能。
LX2160-Space可用于许多重型计算的宇航应用,从地球观测卫星到预警系统和电信,包括5G NTN(非地面网络)卫星通信(SatCom)中的数据处理。
该处理器具有200k DMIPS的性能,也适合处理计算密集型数据和图像处理任务。它集成了丰富的外设,效率很高,每个核心的功耗约2W,以小外形尺寸和优化的功率包络为嵌入式工程师提供优秀的性能。
LX2160得益于Teledyne e2v在高可靠性领域的数字处理解决方案方面的40多年的经验和历史,最初是在PowerPC处理器上,现在是在Arm®上。今天,该公司发布的基于Arm®的LX2160,是一款完全符合军用标准的设备。相关的LX2160-Space目前正在开发中。抗辐射测试也正在进行,一些报告已经提供给客户。Teledyne e2v计划在2025年下半年发布一系列可达到NASA Level 1的耐辐射宇航等级的产品选项。
数据处理系统市场营销和业务发展经理Thomas Guillemain表示:“我们非常自豪地发布LX2160-Space的工程样片,这是一个里程碑,因为我们看到了用户对该器件的巨大兴趣。事实上,随着电信卫星必须以更高的速度处理更多的数据包,地球观测卫星要求处理更高的传感器分辨率和更快的帧速率,以及执行机载自主决策(如运行人工智能算法)所需的不断增加的数据量,LX2160-Space是宇航应用的合适的处理芯片。”
LX2160-Space将有从New Space到NASA 1等多个宇航等级的选项。
相关阅读
- 机器视觉行业数字化解决方案:帆声科技的YonSuite实践路径
- 2025年开局:汽车行业的新动向与未来展望
- 晶泰科技自动化实验室落地巴斯夫,技术领导力获化工业顶级背书
- 比特网早报:DeepSeek被曝首次启动融资,机器人ToB规模化提速
- 不忘初心,奋楫千里 贸泽电子庆祝公司成立60周年
- “智能破界”盛会摘冠!大联大荣膺“杰出电子分销商奖”
- 罗德与施瓦茨和京瓷合作,在MWC 2025大会上展示毫米波PAAM的OTA特性测试技术
- 机构发布Q2印度智能手机市场销量榜:vivo、三星、OPPO位列前三
- 国内首条年产1000万支“薄膜铂热敏感芯片”项目在重庆建成达产
- 西门子推出基于浏览器的 Zel-X 集成式软件