ICCAD实况速递！和芯耀辉一起走进“IP 2.0”

“上海集成电路2024年度产业发展论坛暨第三十届集成电路设计业展览会（ICCAD-Expo 2024）在上海隆重举行。本届大会以“智慧上海，芯动世界”为主题，超万名集成电路业界精英人士共聚一堂。芯耀辉携其一站式完整IP平台解决方案亮相，包括行业领先的全栈式高速接口IP、种类覆盖齐全、工艺支持广泛、高度灵活配置、PPA极致优化的基础IP，以及架构先进、兼容性强、PPA极致优化的数字控制器IP。

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12月11-12日，上海集成电路2024年度产业发展论坛暨第三十届集成电路设计业展览会（ICCAD-Expo 2024）在上海隆重举行。本届大会以“智慧上海，芯动世界”为主题，超万名集成电路业界精英人士共聚一堂。芯耀辉携其一站式完整IP平台解决方案亮相，包括行业领先的全栈式高速接口IP、种类覆盖齐全、工艺支持广泛、高度灵活配置、PPA极致优化的基础IP，以及架构先进、兼容性强、PPA极致优化的数字控制器IP。

高峰论坛 | 芯耀辉定义IP 2.0新方向

作为中国集成电路设计业领域级别最高、规模最大，也最具影响力的盛会，首日的高峰论坛阵容强大。芯耀辉技术方案副总裁刘好朋受邀于高峰论坛发表了《走进IP2.0，为产业创造价值》主题演讲。

刘好朋表示，芯耀辉成功实现了从传统IP到IP2.0的战略转型，帮助客户在激烈的市场竞争中取得优势。通过一站式完整IP平台解决方案实现了全面升级，不仅提供高性能、低功耗、高度兼容的高速接口IP，还配套提供基础IP和控制器IP，帮助SoC客户从外到内提升性能。注重产品的可靠性、兼容性与可量产性，并提供系统级封装支持，优化PHY布局、Bump和Ball排布，提升量产性能，帮助客户加速产品上市。同时，芯耀辉通过整合完整的子系统资源，从方案制定到集成验证，再到硬化和封装测试，提供端到端的解决方案。此外，积极推动国产供应链，提供Substrate和Interposer设计参考，协同上下游产业链，助力产业技术突破。

展台亮点 | 技术引领产业创新

展台现场，芯耀辉的应用工程团队详细展示了一站式 IP 平台解决方案如何优化 HPC芯片的性能、功耗和面积，以推动 HPC 技术变革。同时，针对后摩尔时代的挑战，芯耀辉展示了完整的 Chiplet IP 解决方案，其模块化、可扩展的芯片架构能够加速产品创新和上市。

产品展示区人潮涌动，测试团队呈现了公司先进自研IP眼图，包括UCIe 24Gbps D2D眼图、MP32 PHY在PCIe 5应用下32Gbps速率的眼图，以及DDR5/4 PHY、LPDDR5X/5/4X/4 PHY眼图，充分体现芯耀辉在先进 IP领域的技术实力。

共探合作新机遇，共创行业新未来

众多行业友人和客户莅临交流，共同探讨如何利用先进的IP技术推动产品创新，如何通过合作来捕捉市场新机遇。

未来，芯耀辉将继续推动IP2.0的技术创新，进一步深化一站式IP平台解决方案，助力客户迎接市场挑战，推动产业技术突破，加速国产化进程，与行业伙伴携手开创集成电路设计产业的全新篇章。