得益于HBM需求激增，SK海力士有望超越三星电子在内存市场的地位

  10月10日消息，外媒报道称，据业内消息人士10月6日透露，三星电子将于8日公布其第三季度初步业绩。虽然不会披露按业务部门划分的详细结果，但预计负责半导体业务的设备解决方案(DS)部门将贡献超过50%的总业绩。18家证券公司的平均预测显示，三星电子第三季度的销售额和营业利润分别为80.7849万亿韩元和10.357万亿韩元。其中，内存业务预计产生2万亿韩元至2.4万亿韩元的销售额和5.2万亿韩元至6.3万亿韩元的营业利润。

  相比之下，SK海力士第三季度的销售额和营业利润预计分别为18.1262万亿韩元和6.7679万亿韩元。如果这些预测成立，SK海力士与三星电子DS部门第三季度的营业利润差距预计将在4000亿韩元到1.5万亿韩元之间。这一业绩飙升主要归功于对HBM的需求增长，HBM是SK海力士率先推出的下一代DRAM。

  AI技术创新是这一潜在超越的重要推动力。HBM的价格高于普通DRAM，它在提高利润率方面发挥了关键作用。截至今年第二季度，SK海力士的营业利润率为33%，而三星电子为22.6%，使SK海力士在这方面成为行业领先者。

  SK海力士最近开始了业界首个12层HBM3E的大规模生产，此前已向全球领先的半导体公司英伟达交付了业界首个8层HBM3E。该公司计划在今年内开始供应12层HBM3E，进一步巩固其市场地位。

  HBM业务的前景仍然乐观。根据半导体市场研究机构TrendForce的数据，“明年，HBM将占DRAM总比特产量的10%，HBM对DRAM市场收入的贡献将超过30%。”该机构还指出，“特别是，HBM3E将占HBM总需求的80%以上。”

  如果SK海力士下半年如预期表现强劲，其年度营业利润可能接近23万亿韩元，有可能以微弱优势超过三星电子的DS部门。这一趋势可能会延续到明年，因为包括英伟达在内的无晶圆厂公司正在增加HBM3E的供应。

  半导体行业，尤其是内存市场，正在经历重大转变。历史上，三星电子在内存半导体领域占据主导地位。然而，SK海力士在HBM技术方面的进展和其战略性的供应链管理使其成为一个强大的竞争者。

  随着对先进内存解决方案的需求持续增长，受AI和高性能计算的驱动，SK海力士与三星电子之间的竞争预计将加剧。未来几个月将是决定SK海力士是否能保持势头并有可能取代三星电子成为内存市场领导者的关键时期。

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