GMIF2024创新峰会火爆召开，康芯威斩获“杰出产品表现奖”

“由半导体投资联盟、深圳市存储器行业协会主办的“第三届GMIF2024创新峰会（Global Memory Innovation Forum）”在深圳隆重召开。活动期间，GMIF 2024年度大奖隆重揭晓，合肥康芯威存储技术有限公司的eMMC 5.1嵌入式存储芯片，凭借优秀的性能和市场认可度，揽获GMIF 2024“杰出产品表现奖”，为国产芯势力崛起写下新的注脚。

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由半导体投资联盟、深圳市存储器行业协会主办的“第三届GMIF2024创新峰会（Global Memory Innovation Forum）”在深圳隆重召开。活动期间，GMIF 2024年度大奖隆重揭晓，合肥康芯威存储技术有限公司的eMMC 5.1嵌入式存储芯片，凭借优秀的性能和市场认可度，揽获GMIF 2024“杰出产品表现奖”，为国产芯势力崛起写下新的注脚。

GMIF2024创新峰会由半导体投资联盟、深圳市存储器行业协会主办，广东省集成电路行业协会、深圳市半导体行业协会协办，爱集微咨询（厦门）有限公司、海通证券股份有限公司。

本次峰会以“AI驱动 存储复苏”为主题，汇聚存储产业链主流终端厂商、模组厂商、封测厂商、设备材料厂商等细分领域头部企业及投资机构代表，共同探讨行业产品创新、技术演进、产业链协同发展等热点话题，积极推动产业协同发展，共赢未来。

作为GMIF2024创新峰会的重磅内容之一，GMIF年度大奖是存储业界最具影响力的奖项之一，主办方组建了一支由全球资深产业分析师、行业专家组成的专业评审委员会，对存储产业各细分领域优秀公司进行评优，旨在表彰推动全球存储器产业链创新发展方面做出杰出贡献的企业，奖项评选秉持公正、客观的评选标准，得到业界的广泛认可。

经过前期的激烈角逐，康芯威与英特尔、美光科技、兆易创新、Arm、紫光展锐、胜宏科技、佰维存储、西部数据、瑞芯微、全志科技、慧荣科技、联芸科技、铨兴科技、迈为技术、中科飞测、英韧科技、嘉合劲威、金胜电子等多家企业，在层层选拔中脱颖而出，获得了专家评委的一致认可，荣膺2024年度大奖。

康芯威旗下明星产品eMMC 5.1嵌入式存储芯片，揽获GMIF 2024“杰出产品表现奖”。

据了解，这款产品在读写速度、可靠性、纠错能力、兼容性强多方面性能表现优优异。在速度方面，康芯威eMMC 5.1嵌入式存储芯片支持目前规范高的HS400标准，在速度和后期流畅度上都达到了行业先进水平；在固件中加强断电保护、坏块监测等算法，大大提高了产品可靠性；采用更为先进的LDPC纠错算法，容错率相较传统算法提升三倍以上；兼容性方面，可支持从4GB到256GB的所有容量范围，可支持2D/3D闪存，广泛支持手机、车载、工控、平板、智能电视、5G智能终端、物联网多种智能终端。

此外，在尺寸方面，康芯威eMMC 5.1嵌入式存储芯片芯片比行业主流产品小10%以上。这一创新带来的产品价值直接体现在12英寸晶圆上，可切割的主控芯片数量领先，从而赢得成本优势。

当前，AI爆发式发展正在重新定义全球半导体产业格局，AI的广泛应用推动了高性能、高算力芯片的需求，也为高带宽、大容量、低功耗的存储芯片带来了巨大的增长空间。海通证券首席电子行业分析师张晓飞在峰会上表示，展望未来，AI终端应用渗透加速，算存需求持续上涨。

康芯威相关负责人表示，人工智能时代，存储的价值更加突出，已成为AI生态产业链中的重要一环。康芯威也将继续携手产业链上下游合作伙伴，通过持续创新和优化，助力智能终端迎接AI时代的市场新机遇，为中国乃至全球的产业发展贡献更多力量。