晶能SiC半桥模块试制成功
科技IT 2023-09-13 yu66841
“此次SiC半桥模块是为应对新能源汽车主牵引驱动器的高功率密度、高可靠性等需求研发的重要产品。涵盖750V/1200V耐压等级,至多并联10颗SiC芯片,可应对纯电及混动应用场景下的不同需求挑战。
”
近日,晶能首款SiC半桥模块试制成功,初测性能指标达到国际一流水平。

晶能SiC半桥模块
该模块电气设计优异,寄生电感5nH;采用双面银烧结与铜线键合工艺,配合环氧树脂转模塑封工艺,持续工作结温达175℃,在800V电池系统中输出电流有效值高达700Arms。
此次SiC半桥模块是为应对新能源汽车主牵引驱动器的高功率密度、高可靠性等需求研发的重要产品。涵盖750V/1200V耐压等级,至多并联10颗SiC芯片,可应对纯电及混动应用场景下的不同需求挑战。
The End
相关阅读
- 小米亮相AWE2026 发布Miloco智能方案及多款家电新品 落地人车家全生态
- 比特网早报:Adobe将提供应用程序帮助标记AI生成的内容,微信鸿蒙原生版开启内测邀请
- TE Connectivity 2025财年第四季度销售额增长17%,业绩高于预期
- 联发科发布天玑 8300 5G 生成式 AI 移动芯片:GPU 性能提升 60%,功耗降 50%
- 采日能源“AI+储能 助力新型储能发展大会”成功举办
- Teledyne的新款2.5 GigE Vision线扫相机,为用户提供高性能、高性价比解决方案
- 比特网早报:腾讯宣布重构混元大模型研发体系,Meta推出独立的AI应用
- 山西长治:1-11月太阳能发电量累计14.8亿千瓦时,同比增长9.1%
- 图睿科技强势亮相2024戴尔科技峰会,SupremeRAID 再掀AI大数据革命
- 比特网早报:算力涨价潮席卷全球,腾讯混元3D世界模型2.0发布并开源