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Q4净利大涨58%！日月光投控：2026年先进封测营收将增长100%！

关键词：日月光先进封测

时间：2026-2-6 16:31:31      来源：互联网

“ 2月5日，半导体封测龙头日月光投控举行法说会，公布了2025年第四季及全年财报，整体的业绩表现出色，多项指标创下近三年来的单季历史新高。日月光投控还预计，2026年先进封测营收将翻倍增长至32亿美元。
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2月5日，半导体封测龙头日月光投控举行法说会，公布了2025年第四季及全年财报，整体的业绩表现出色，多项指标创下近三年来的单季历史新高。日月光投控还预计，2026年先进封测营收将翻倍增长至32亿美元。

四季度净利同比大涨58%

根据财报显示，受益于产能利用率提升及有利的汇率，日月光投控2025年第四季合并营收为新台币1779.15亿元，环比增长5.5%、同比增长9.6%，创下近三年来单季新高，优于之前预期的环比增长1%至2%；毛利率攀升至19.5%，环比增加2.4个百分点，同比增加3.1个百分点，创近13个季度以来新高；营业利润为新台币176.9亿元，营业利润率9.9%，环比增加2.1个百分点、同比增加3个百分点，创12个季度以来新高；税后净利润达新台币147.13亿元，环比增长35%，同比增长58%；每股收益新台币3.37元，为近三年来单季新高。

从具体的业务来看，在封测材料业务方面，日月光投控去年第四季来自于通讯应用的营收占整体营收比重约45%，电脑占比25%，车用、消费电子和其他占比约30%，前10大客户营收占比约58%。

在封测业务方面，随先进封装需求持续提升，2025年第四季日月光投控封测营收达新台币1,097.07亿元，环比增长9%、同比增长24%；毛利率提升至26.3%，环比增加4.3个百分点，同比增加3个百分点；营业利润率14.7%，环比增加3.9个百分点，同比增加4个百分点。

2025年全年，日月光投控合并营收达新台币6453.88亿元，同比增长8.4%，创历史次高；全年合并毛利率17.7%，同比增加1.4个百分点；营业利润率7.9%，同比增加1.3个百分点；累计营业利润为新台币507.56亿元；税后净利润新台币406.58亿元，同比增长25%，每股收益新台币9.37元。

观察2025年的运营，日月光投控首席运营官吴田玉表示，2025年日月光投控合并营收年成长8.4%，其中封测ATM业务年成长23%，主要由先进封装服务和测试业务驱动；测试业务营收年成长36%，增长动能来自一站式解决方案和先进封装测试的强劲发展。

资本支出方面，2025年机器设备资本支出总额为34亿美元，厂房、设施和自动化资本支出21亿美元，主要为先进封装服务和测试投资。

2026年先进封测营收将翻倍增长至32亿美元

对于2026年第一季指引，日月光投控首席财务官董宏思表示，根据当前业务状况的评估及汇率假设1美元兑换新台币31.4元，若以新台币计价，预估第一季合并营收预计环比下滑5%至7%，毛利率预计环比减少0.5个百分点至1个百分点，营业利润率估环比减少1个百分点至1.5个百分点。

在封测业务方面，董宏思表示，若以新台币计价，封测业务第一季营收将环比减少低个位数至中个位数百分点，封测业务第1季毛利率将在24%至25%区间。

在电子代工业务方面，以新台币计价，电子代工服务第一季营收将较2025年同期持平，第一季营业利润率将与2025年同期水准相当。

从2026年全年的展望来看，吴田玉预计，日月光投控今年营收成长趋势将延续，增长动能来自先进解决方案、人工智能（AI）普及，及整体市场复苏带动全面性半导体需求。其中，日月光投控一般业务今年将继续与2025年相仿速度成长，封测业务整体营收表现将优于逻辑半导体市场。但是，先进封测（LEAP）营收将较2025年的16亿美元倍增至32亿美元，其中约75%来自封装、25%来自测试。

吴田玉解释称，由于先进封测供不应求，近三个月订单能见度提升，因此日月光投控还上调了今年先进封测业务（LEAP）营收展望，由去年底估计的26亿美元（约新台币820亿元），调高至32亿美元（约新台币1,010亿元），上调幅度超过20%。日月光投控主要布局半导体先进封装on substrate（oS）与晶圆测试（CP），持续推进全制程项目，并已与多家客户洽谈，预期今年先进封测全制程相关营收目标年增长3倍，到今年底占整体先进封测（LEAP）业务比重到10%，今年成品测试（FT）占测试业务比重目标至10%。

展望半导体产业应用趋势，吴田玉指出，AI服务器超级周期将持续，主要是超大型云端服务商以及数据中心建设带动，在机器人和无人机及自动化设备应用，半导体设计及投资持续增加，也包括车用电子和智能制造应用，未来2年相关半导体出货量可期。预计2026年在车用、工业等通用领域复苏力度会较明显。

基于上述预期，日月光投控将持续扩大投资研发、人力资本、先进产能和智慧工厂基础设施，以应对未来数年成长趋势。

产业人士评估，日月光投控今年将于机器设备再增加15亿美元投资，其中2/3比重布局先进制程服务。

在全球产能布局方面，吴田玉预期，中国台湾未来几年在半导体先进制程和先进封装制造领导地位将持续，未来5至10年，部分半导体晶圆将来自中国台湾以外，也有部分来自中国台湾。与此同时，日月光半导体持续在马来西亚、韩国以及菲律宾等地布局，其中马来西亚槟城将是主要扩产重点。

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来源:中电网