比特早报:5G-A首个版本标准冻结,AI高考数学全不及格

科技IT 2024-06-20 user639632

  2024年6月20日消息,昨夜今晨,科技圈都发生了哪些大事?行业大咖抛出了哪些新的观点?比特网为您带来值得关注的科技资讯:

  5G-A首个版本标准冻结,相关商用版图正式展开

  6月18日,在上海举行的3GPP RAN(无线接入网络项目)第104次会议上,3GPP Release 18(以下简称“R18”)标准被正式冻结。R18标准从立项到冻结历时3年多,是5G-Advanced(以下简称“5G-A”)的第一个版本,承载着业界拓展场景、深挖潜能、探索方向的期望。而R18标准的冻结,也意味着5G-A技术的商用版图正式展开。(证券日报)

  R18标准的冻结标志着5G技术进入了一个新的发展阶段,为未来的技术创新和商用应用提供了坚实的基础和广阔的空间。

  百度文库新产品“橙篇”支持10万字长文生成

  6月19日,百度文库宣布,全新产品“橙篇”首创10万字长文生成及多模态编辑能力。据介绍,在超长图文理解上,橙篇可实现超长文本无损理解,支持用户一次性上传100个多种格式、单个最大200MB的文件,并支持基于上传内容进行快速总结、问答和创作。(36氪)

  随着信息时代的到来,人们需要处理的信息量越来越大。橙篇的推出正好满足了这一市场需求,为用户提供了一种高效、便捷的方式来处理大量文本和多媒体内容。

  OpenAI联合创始人出走后自立门户

  原OpenAI公司联合创始人、首席科学家Ilya Sutskever在X官宣了他正式创业的消息 ―― 创办了一家名为“安全超级智能”(Safe Superintelligence,简称SSI)的新公司,旨在“直截了当”地创造一个安全的超级智能。(新浪科技)

  AI高考数学全不及格

  上海人工智能实验室旗下司南评测体系OpenCompass选取了7个大模型进行高考“语数外”全卷能力测试。OpenCompass发布了首个大模型高考全卷评测结果。语数外三科加起来的满分为420分,此次高考测试结果显示,阿里通义千问2-72B排名第一,为303分,OpenAl的GPT-4o排名第二,得分296分,上海人工智能实验室的书生浦语2.0排名第三,三个大模型的得分率均超过70%。来自法国大模型初创公司的Mistral排名末尾。从结果来看,大模型的语文、英语考试水平普遍不错但数学都不及格,最高分也只有75分。(新浪科技)

  诺奖得主称AI让富人更富有

  诺贝尔经济学奖得主Christopher PISSARIDES在陆家嘴论坛表示,应该关注AI如何提高生活和工作的质量,让AI去做那些枯燥和体力劳动的工作,比如提重的箱子等等类似手工的工作,从而改善人类的福祉。目前为止并没有使用AI帮助工作,“只是帮助富人,让他们更加富有”。(新浪科技)

  台积电市值逼近1万亿美元,高盛等华尔街大行上调目标价

  据彭博,随着台积电市值逼近1万亿美元大关,看涨呼声变得越来越高。多家华尔街券商本周上调台积电目标价,理由是人工智能相关需求激增以及2025年可能的涨价行动将推高台积电盈利。最乐观的是高盛,该行将目标价提高19%至1160元台币,因为预计3纳米和5纳米芯片制造价格将上涨“低个位数百分比”。摩根大通表示,台积电或将提高2024年收入展望,还可能将资本支出提高到指引区间的高端,该行预计到2028年人工智能对台积电总销售额的贡献率将为35%。花旗和摩根士丹利也提高目标价,理由是盈利前景向好。(界面)

  中信建投:800G光模块量产窗口已至

  6月20日消息,中信建投研报指出,以ChatGPT为代表的AIGC快速发展,对网络端也催生了更大带宽需求。无论是训练侧还是推理侧,对光模块的需求都较为强劲。800G光模块量产窗口已至,叠加AIGC带来的竞赛,北美各大云厂商和相关科技巨头均有望在2024年大量采购800G光模块。光芯片作为光器件的关键元器件之一,国内光芯片厂商近年来不断攻城拔寨,在多个细分产品领域取得了较大进展,国产化加速推进,市场空间广阔。(财联社)

  华泰证券:关注算力基础设施的三大投资机会

  6月20日消息,华泰证券研报表示,据麦肯锡预测,AI大模型相关算力需求快速增加推动下,以能耗衡量,全球服务器规模将从2024年的70Gw增长至390GW,对应CAGR=33%。算力基础设施建设热潮下,我们看好三大投资机会:1)半导体:HPC市场需求或将推动2030年全球半导体市场规模突破万亿美金,关注数字芯片、存储、设备等投资机会;2)能源:AI的尽头是能源,2030年全球数据中心用电量规模将达到约2.2万亿度电,为2022年的3.6倍,看好配套设备、核电等发展机遇;3)服务器等硬件:数据中心将成为AI模型时代的稀缺资源,服务器作为核心载体将迎来快速增长,关注PCB、封装基板、散热、光模块、光芯片等有增量机遇板块。(财联社)

The End
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