SK海力士投资10亿美元开发AI存储芯片核心技术

  3月8日消息，据外媒报道，SK海力士公司正在加大其在先进芯片封装方面的支出，希望抓住对人工智能发展中关键组件高带宽内存的更多快速增长的需求。

  三星电子前工程师、目前SK海力士封装开发主管Lee Kang-Wook说，这家总部位于利川的公司今年将在韩国投资逾10亿美元，以扩大和改进其芯片制造的最后步骤。该工艺的创新是HBM作为最受欢迎的人工智能内存的核心优势，进一步的进步将是降低功耗、提高性能和巩固公司在HBM市场领先地位的关键。

  Lee专门研究组合和连接半导体的先进方法，随着现代人工智能的出现及其通过并行处理链消化大量数据，半导体的重要性越来越大。虽然SK海力士尚未披露今年的资本支出预算，但分析师的平均估计为14万亿韩元(105亿美元)。这表明，先进的包装可能会占据其中的十分之一，这是一个主要的优先事项。

  Lee在接受采访时表示，“半导体行业的前50年一直是关于前端的，即芯片本身的设计和制造。但接下来的50年将是关于后端或包装。

  在这场竞赛中率先实现下一个里程碑，现在可以将公司推向行业领先的地位。SK海力士被英伟达公司选中为其制定标准的人工智能加速器提供HBM，使这家韩国公司的价值高达119万亿韩元。其股票周四在首尔上涨约1%，自2023年初以来涨幅近120%。现在是韩国第二大市值公司，超过了三星和美光科技。

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