nepes 采用西门子 EDA 先进设计流程，扩展 3D 封装能力

“西门子数字化工业软件日前宣布，韩国 nepes 公司已采用西门子 EDA 的系列解决方案，以应对与 3D 封装有关的热、机械和其他设计挑战。

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西门子数字化工业软件日前宣布，韩国 nepes 公司已采用西门子 EDA 的系列解决方案，以应对与 3D 封装有关的热、机械和其他设计挑战。

SAPEON 韩国研发中心副总裁 Brad Seo 表示：“nepes 致力于为客户提供全面的半导体封装设计和制造服务解决方案，帮助客户在半导体市场上获得持续成功。今天的半导体行业对于性能和小尺寸的需求越来越高，nepes 与西门子 EDA 的携手将帮助我们实现发展所需的创新技术。”

nepes 是外包半导体封装测试服务（OSAT）的全球领导者，致力于为全球电子业客户提供世界级的封装、测试和半导体组装服务；nepes 还同时提供封装设计服务，包括晶圆级封装、扇形晶圆级封装和面板级封装。

基于已有技术，nepes 加入西门子 EDA 的 Calibre^® 3DSTACK、用于电气规则检查的 HyperLynx™，以及 Xedition™ Substrate Integrator 和 Xpedition™ Package Designer 一系列技术能力，推动封装技术创新，为全球 IC 客户提供快速可靠的设计服务，包括基于 2.5D/3D 的 chiplet 设计。

西门子数字化工业软件电路板系统高级副总裁 AJ Incorvaia 表示：“西门子 EDA 致力于向 nepes 等供应链合作伙伴提供行业领先的半导体封装技术，助其实现数字化目标。西门子 EDA 与 nepes 建有良好的合作关系，此次双方进一步合作将为共同客户带来更多优选的解决方案。”

欲了解更多西门子集成电路行业解决方案，请访问：https://eda.sw.siemens.com/en-US/

西门子数字化工业软件通过 Siemens Xcelerator 开放式数字商业平台的软件、硬件和服务，帮助各规模企业实现数字化转型。西门子的工业软件和全面的数字孪生可助力企业优化设计、工程与制造流程，将创新想法变为可持续的产品，从芯片到系统，从产品到制造，跨越各个行业，创造数字价值。Siemens Digital Industries Software - Accelerating transformation.

西门子数字化工业集团（DI）是自动化和数字化领域的创新领袖。数字化工业集团与合作伙伴和客户一起，推动过程与离散行业的数字化转型。通过数字化企业业务组合，数字化工业集团为各类规模的企业提供可以集成在整个价值链的端到端产品、解决方案和服务，并实现数字化。针对各行业的不同需求，数字化工业集团不断优化其独特的业务组合，帮助客户提升生产力和灵活性。数字化工业集团持续创新，将前沿科技不断融入产品系列。西门子数字化工业集团总部在德国纽伦堡，在全球拥有大约7.2万名员工。

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