Alif与Telit合作开发边缘AI相机参考设计

“Alif Semiconductor与Telit Cinterion合作推出的一款边缘AI相机参考设计――Vision AppKit。这款产品设计小巧，被称为“邮票大小”的板，并且集成了多种功能，如LTE-M、Wi-Fi、BLE等无线连接，以及融合了传统逻辑与神经协处理器的微控制器。

”

Alif Semiconductor与Telit Cinterion合作推出的一款边缘AI相机参考设计――Vision AppKit。这款产品设计小巧，被称为“邮票大小”的板，并且集成了多种功能，如LTE-M、Wi-Fi、BLE等无线连接，以及融合了传统逻辑与神经协处理器的微控制器。

Vision AppKit的核心是Alif Semiconductor的Ensemble E3微控制器，该控制器将两个Arm Cortex-M55实时MCU内核与两个Arm Ethos-U55微神经处理单元（microNPU）结合在一起。这种设计旨在加速边缘AI设备上的AI/ML任务，如人脸/物体检测和图像分类，同时运行时的功耗比其他边缘AI处理器低很多。

此外，Vision AppKit还采用了两个Telit Cinterion模块提供无线连接，用户可以根据需要选择支持Wi-Fi和蓝牙的WE310F54模块，或者添加对LTE CAT-M网络支持的ME310模块。这些模块都具有省电功能，并且是引脚兼容的。

在硬件方面，Vision AppKit使用了onsemi的MT9M114 720p数字图像传感器，并配备了USB-C接口和锂电池接头。据估计，该板的尺寸约为31 x 38毫米，非常小巧。

总的来说，Vision AppKit是一款功能强大、设计紧凑的边缘AI相机开发平台，适用于需要低功耗、高性能和无线连接功能的智能物联网设备。