增强战略协同，长电科技推进封测产业链创新进步

“现代制造业的精细化分工模式,是对产业链“合力”的考验。一方面,参与者可专注于特定专业任务,将更多资源用于精进技术和工艺;另一方面,当产业出现产品或工艺的重大迭代,也需要产业链各环节进行步调一致的升级转型,才能共享新技术、新市场的红利。

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现代制造业的精细化分工模式,是对产业链“合力”的考验。一方面,参与者可专注于特定专业任务,将更多资源用于精进技术和工艺;另一方面,当产业出现产品或工艺的重大迭代,也需要产业链各环节进行步调一致的升级转型,才能共享新技术、新市场的红利。

在集成电路封测领域居于全球前列的长电科技,近日召开了全球供应商大会,可视作是为封测产业链升级释放了明确的信号――集成电路产业正在发生价值链重组,先进封装技术,特别是异质异构集成的2.5D/3D封装、高密度SiP等高性能封装,既代表了产品性能演进方向,也是未来市场主要增量。后道制造企业也正在加速发展模式升级,获得与产业转型相应的价值创造能力。

从这个角度看,笔者认为长电科技这次供应商大会的意义,除了与产业链伙伴沟通公司业务布局和合作方向,更让封测配套产业链参与者意识到:仅有“供”与“需”关系的合作模式已不够,芯片成品制造与周边产业之间需要在战略目标和步调上,打出更紧密的配合。

高性能封装需要产业链的共同进步

集成电路行业发展高性能封装的必要性无需赘述。但要让更精细、更高端的封装工艺从图纸转变为可使用的产品,这一过程并非某一个环节能独立完成。

先进封装的进步,一直以来都在对供应链上的设备、材料等环节提出新的要求,并实现共同发展。例如在封装材料方面,2.5D/3D封装会增加垂直路径热阻,使封装体内总热功耗提升,这就需要根据应用端需求,进行必要的材料升级,或采用新的材料。此外,对高性能封装的微系统进行测试时,也需要对每个裸片和整个系统都进行测试,也增加了对测试设备的需求。

由此可见,高性能封装的发展是封测产业链各个环节共同进步的结果。近几年长电科技的高性能封装技术创新和产品研发取得的一系列成果,如多维异构集成XDFOI、高密度SiP等解决方案都已实现量产及市场化;在此过程中,产业链的支持必不可少。

引导产业链创新方向

从长电科技已公开的计划来看,未来几年公司的产品开发及新增产能,将围绕高性能封装展开。

长电科技在提出“芯片成品制造”概念的同时,一直着力推动集成电路产业关注协同创新。考虑到长电科技的行业风向标意义,笔者认为本次长电科技供应商大会对封测产业链产生的意义主要有三点:

首先,长电科技在这次大会上与供应商分享了高性能封装市场前景,以及长电科技未来的布局计划。作为市场需求方,这些举措无疑为供应商引导了下一阶段的创新及生产方向,有助于提升供应链整体发展水平,并与供应商共赢高性能封装的市场增长;

其次,供应商大会不仅是一次产业链上下游取得战略一致的机会,也有望创造可持续的产业链沟通平台。这不仅有利于长电科技与供应商之间的协同,也同样会促进各个供应商之间的交流,使产业链协作实现“由线到面”,从单纯供需转向整体协同的局面。

最后,由于长电科技的风向标意义,将促使封装产业链各领域向着有利于配合高性能封装发展的方向转型。这将有利于封测供应链提升面向高性能封装的市场竞争力,间接促进化工、材料等多个产业在此领域的整体水平发展。