台积电对美投资再加码6767亿元!美国晶圆厂将达10座、封装厂2座
- 首页 > 芯闻 > 台积电对美投资再加码6767亿元!美国晶圆厂将达10座、封装厂2座
台积电对美投资再加码6767亿元!美国晶圆厂将达10座、封装厂2座
关键词:台积电
时间:2026-7-16 17:06:15 来源:互联网
“
台积电董事长兼总裁魏哲家今日在2026年第二季度法人说明会上投下震撼弹,宣布将在美国亚利桑那州追加1000亿美元投资(约合人民币6767亿元)。
”
台积电董事长兼总裁魏哲家今日在2026年第二季度法人说明会上投下震撼弹,宣布将在美国亚利桑那州追加1000亿美元投资(约合人民币6767亿元)。
追加后,台积电美国总投资额攀升至2650亿美元,约合人民币1.8万亿元。

台积电此前已宣布通过全资子公司TSMC Arizona在美国建设6座晶圆厂、3座先进封装设施及1座研发中心,总投资1650亿美元。
此次追加的1000亿美元将用于再建4座或更多晶圆厂,使美国晶圆厂最终达到10座,封装厂增至2座。
新增投资将聚焦2纳米及以下先进制程逻辑晶圆厂及先进封装设施。由于原有1160英亩土地不够用,台积电已增购900多英亩新地块。
魏哲家表示,此举是为了因应主要美国客户未来多年的强劲需求。同场法说会上,台积电还宣布上调2026年全年美元营收成长目标至略高于40%,并将全年资本支出预期大幅上调至600亿至640亿美元。
第二季度净利润达新台币7066亿元,大幅超出市场预期。台积电同步在中国台湾兴建13座先进封装厂,未来几年将继续加大对中国台湾的投资。

上一篇:【解决数据库运维难题,李晓宇首次实现自动化部署云数据库系统】
下一篇:【海关总署:上半年集成电路出口额达1772.8亿美元,同比大增96%】
猜你喜欢
- 芯闻
- 芯品
- 方案
- 文章
- • 台积电对美投资再加码6767亿元!美国晶圆厂将达10座、封装厂2座
- • 消息称 ASML 计划提高芯片制造设备定价,引发台积电不满
- • 英特尔Nova Lake计算芯片大部分将由内部18A制程制造
- • 台积电成熟制程涨价,明年1月生效!
- • 含 12800MT/s MRDIMM,SK 海力士多款内存新品亮相台积电北美技术论坛
- • 台积电发布 SoW-X 晶圆尺寸封装系统,9.5 倍光罩尺寸 CoWoS 后年见
- • GUC 宣布成功推出业界首款采用台积电 3nm 和 CoWoS 技术的 UCIe 32G 芯片
- • MediaTek发布天玑7300系列移动平台,助力智能手机和折叠屏形态终端设备AI和游戏体验升级
- • 大联大世平携手onsemi解密3kW SiC图腾柱PFC高密度电源设计挑战
- • 拆解小米电竞鼠标2:泰凌微TL3228如何打赢“真8K”的硬仗?
- • 国产16nm钛金系列FPGA TJ135开发套件 面向视觉 / 边缘计算的标准化验证平台
- • 光谷芯版图 颠覆性技术破局,打造Chiplet时代“芯”基石
- • 台积电、英特尔加速押注,玻璃基板与面板级封装成下一代半导体必争之地
- • 台积电CFO专访:AI绝不是泡沫,正尽一切可能追赶客户激增需求!
- • Computex2026释放三大信号:代理式AI崛起、AI PC芯片大战与供需仍偏紧
- • 从6到4.5微米:台积电披露SoIC路线图,剑指AI芯片带宽瓶颈
相关阅读
- OpenAI预计今年的营收将增长两倍,达到127亿美元
- 百度二季度业绩超预期,背后原因是?
- X-FAB在制造工艺上的突破为电隔离解决方案增加CMOS集成选项
- AI催生新风险?2025年全球终端用户信息安全支出将达2130亿美元
- 罗姆第4代SiC MOSFET裸芯片批量应用于吉利集团电动汽车品牌“极氪”3种主力车型
- 聚和材料全面进军半导体光刻材料赛道,11亿元项目落地上海
- 华邦电子:长期布局车用领域,通过持续提升产品力创造差异化价值
- 欣旺达-理想汽车迎来100000台电池包下线里程碑时刻!
- CMEF医疗展直击:研华科技以数智之力,助推医疗新质生产力
- DeepSeek-V4-Pro正式版上线:Agent能力跃升,定价启用峰谷机制