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议程重磅发布！全球半导体分析师大会即将亮相IC创新博览会

关键词：全球半导体分析师大会

时间：2026-7-10 18:09:13      来源：互联网

“ 9月9日-10日，2026国际集成电路创新博览会（IICIE）将在深圳国际会展中心（宝安）盛大启幕，以 "跨界融合・全链协同，共筑特色芯生态" 为主题，构建覆盖集成电路全产业链的高端交流平台。
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9月9日-10日，2026国际集成电路创新博览会（IICIE）将在深圳国际会展中心（宝安）盛大启幕，以 "跨界融合・全链协同，共筑特色芯生态" 为主题，构建覆盖集成电路全产业链的高端交流平台。作为本次博览会倾力打造的核心特色论坛之一，由爱集微承办的全球半导体分析师大会将以“2026-2030 导航半导体新纪元——重塑产业驱动力，从零和博弈走向协同创新”为主题盛大启幕，旨在汇聚全球顶尖分析师智慧、融通国际产业视野，共探未来五年半导体产业转型路径与增长新动能，为行业发展提供前瞻性战略导航。
作为全球半导体领域极具风向标意义的思想盛会，本次分析师大会立足 2025-2030 年全球半导体市场演变脉络，邀请来自美国、德国、丹麦、印度、英国、新加坡、日本、中国等国家和地区的顶级研究机构专家、产业策略师与市场分析师齐聚深圳，通过一天半的深度分享与思想碰撞，研判产业周期、拆解技术变局、解析供应链重构。大会打破地域与行业壁垒，搭建起真正全球化的高端交流平台，既聚焦AI驱动的技术范式革新，也关注全球供应链的区域化重构，更深挖新兴市场的战略机遇，为与会者提供兼具前瞻性预判与实操性价值的战略洞见，助力企业在复杂多变的产业环境中锚定发展航向、掌握未来先机。
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本次大会议程设置精准把脉产业痛点、亮点议题高度浓缩，一天半会期共设置17场重磅主题演讲与专题交流环节，节奏紧凑、内容硬核，将以最国际化的观察视角、最深度的产业剖析、最权威的趋势判断，全方位覆盖2026-2030年全球半导体产业核心议题。
首日下午议程聚焦“市场周期研判与全球供应链新格局”，从Agentic AI带来的产业变革、半导体周期的结构性辨析，到欧洲产业集群建设、台积电主导格局下的竞争策略、印度半导体市场的真实机遇等维度展开深度解析。作为开场重磅演讲，IBS CEO Handle Jones博士将带来“Agentic AI对半导体产业的影响：展望2035年半导体市场增长”的主题分享，从全球市场总览视角，系统阐述智能体AI如何重塑半导体产业长期增长逻辑。针对行业普遍关注的“周期还是结构”之问，Objective Analysis资深分析师Jim Handy将带来“2026年后芯片买卖双方的战略布局，深度辨析当前产业调整的本质属性，为产业链上下游企业提供战略决策参考。BIS Research首席分析师Dhrubajyoti Narayan则将聚焦“2025-2030年全球半导体需求展望”，解读AI基础设施建设如何重构整个产业链价值体系。
在区域产业生态层面，首日议程将带来多维度的全球观察：德国Silicon Saxony董事总经理 Frank Bösenberg将以硅萨克森尼的成功实践为例，分享欧洲半导体产业集群的建设路径与经验启示。哥本哈根商学院副教授Douglas Fuller将直面“台积电主导的产业格局”这一核心命题，解析国家与企业层面的差异化竞争策略。Arvind Consultancy（印度）CEO Sanjeev Keskar 则将剖析“中国+1”战略下，印度电子与半导体生态系统的真实机遇与现实挑战，为企业布局新兴市场提供客观参照。
次日议程以“技术变革浪潮与产业新增长极”为核心主线，全天议程覆盖汽车半导体、产业链重构、先进封装、硅光子技术、边缘 AI、软件定义汽车等前沿技术与热点赛道，多层次呈现技术创新驱动下的产业新图景。上午场首先聚焦汽车产业变革与供应链重构：Counterpoint副总监Kevin Li 将解读全球汽车市场发展趋势与对应半导体需求变化。Policy 4.0（美国）CEO Tanvi Ratna 将深度分析“区域化芯片壁垒形成”背景下，2026-2032年全球半导体产业链的重构路径与机遇窗口。Lou Hutter Consulting负责人Lou Hutter将分享从晶圆代工革命到模拟IDM厂商的战略转型新方向。Edge AI Foundation KC Liu 则将带来“从GPU到封装到电源”的全链条分析，系统拆解AI时代半导体需求拐点。
次日下午场多项重磅技术议题将集中呈现：D-SIMLAB Technologies CBDO Peter Lendermann 将探讨AI驱动的数字孪生技术如何将晶圆厂规划带入新阶段，解析先进封装时代的制造革新。玻璃基板作为AI时代先进封装的核心技术方向，将迎来两场深度解读。IDTechEx高级分析师Xiaoxi He将系统分析玻璃基板如何终结有机基板时代、重新定义先进封装架构。WaferForge™创始人Joe Harden则将从物理失效机制出发，分享玻璃基板良率提升与1.6T光引擎可靠性的确定性实现路径。Yole Group副总裁、亚太区研究与业务发展负责人Gary Huang 将聚焦硅光子异质整合技术，覆盖晶圆制造、封装、测试与材料全产业链环节。此外，SVRI创始人Eric Bouche将解读2026-2030年GNSS与边缘AI硬件领域的价值链重组趋势。Omdia 高级首席分析师Maite Alves Bezerra 将发布软件定义车辆成熟度路线图，清晰映射至2037年各发展阶段对应的半导体需求。S&P Global高级分析师Xinyuan Zhang将剖析汽车行业变革下电子与半导体供应链的格局变迁。
为促进深度交流与产业对接，本次大会特别设置了专属Networking交流环节，为与会嘉宾提供与全球顶尖分析师、行业专家面对面互动的宝贵机会，让前沿观点充分碰撞、产业资源精准对接，打破传统会议“单向输出”的模式，真正构建起全球化的半导体产业交流合作网络。
当前，全球半导体产业正站在新旧动能转换的关键十字路口：AI技术加速从云端向边缘渗透，先进封装成为延续摩尔定律的核心路径，供应链区域化重构带来全球产业版图新变化，汽车电子与边缘智能打开万亿级新市场。产业既面临周期调整的短期挑战，更孕育着协同创新的历史性发展机遇。全球半导体分析师大会作为2026 IICIE的核心思想盛宴，始终立足全球视野、聚焦产业真问题，汇聚全球顶尖智慧研判2026-2030产业发展脉络，为行业 navigating 变革期提供战略导航。
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9 月 9 日至 10 日，广邀各位业界同仁齐聚深圳、亮相IICIE，在全球半导体分析师大会的思想舞台上，与全球产业精英共话芯未来、共探新路径，在产业变革的时代浪潮中把握发展脉搏、抢占战略先机，共同推动全球半导体产业从零和博弈走向协同创新，书写半导体产业高质量发展的崭新篇章！

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来源:中电网