比特网早报：半导体更多领域进入上行周期，谷歌云与诺基亚宣布合作

  2026年6月23日消息，昨夜今晨，科技圈都发生了哪些大事？行业大咖抛出了哪些新的观点？比特网为您带来值得关注的科技资讯：

  AI飞轮驱动加速，半导体更多领域进入上行周期

  存储芯片的供需关系，要到2027年才会有改善迹象;AI带动的需求正在扩散，下半年功率、模拟芯片的供应会持续紧张……展望下半年半导体产业发展趋势，多位业内人士表示，AI给半导体带来的成长动力愈发强劲，并持续辐射到更多的细分领域。随着AI发展提速，半导体产业对于新材料、新技术的需求也在持续增强，超高密度高速互联、玻璃基板封装、碳化硅和金刚石散热等技术加速突破，成为半导体板块的另一条投资主线。(上证报)

  英伟达最新发文，详解Rubin全面液冷技术

  当地时间6月21日，英伟达官方博客发布了一篇文章，详细介绍了即将量产的Rubin平台所使用的全面液冷技术，以及其带来的“数据中心历史上最重要的能效突破之一”。Rubin是全球首个实现100%液冷的AI计算平台。全面液冷能帮助AI数据中心大幅降低能耗，从而在超大规模部署场景下显著减少整体能源消耗。英伟达表示，由于英伟达Rubin平台采用全面液冷，因此所有为该平台建设系统的云服务商和数据中心运营商都在推动相关转型。(财联社)

  全液冷散热导热效率远高于传统风冷，可大幅降低机房制冷配套能耗，缓解高密度AI算力设备高温难题。能支撑更大规模集群稳定运行，减少散热设备占用空间，降低长期电力开销。适配当下超大规模智算中心建设需求，从能耗层面缓解AI算力高耗能压力，具备显著节能价值。

  三星电子向韩国所有员工开放ChatGPT和Codex

  OpenAI宣布，三星电子正在向全球员工部署ChatGPT Enterprise(企业版)和Codex，以加速公司内部对AI的采用。根据协议，ChatGPT和Codex将提供给韩国所有三星电子员工，以及全球范围内所有设备体验(DX)部门员工。这是OpenAI迄今为止最大的企业级部署之一。三星电子将在其运营中全面使用ChatGPT和Codex，涵盖研发、制造、营销、企业职能以及其他业务领域。(财联社)

  微软再推AI智能助手Copilot强制安装策略

  有用户表示，如今即使用户不主动使用，Microsoft365 Copilot组件也会悄悄地重新出现在用户的办公套件中。微软在其管理后台的更新中确认，Microsoft365 Copilot应用将自动安装到符合条件的、已安装Microsoft365桌面应用的Windows电脑上。该公司表示，如果管理员不希望Microsoft365 Copilot自动出现在其组织内的设备上，则需要“选择退出”。(财联社)

  三星电子HBM4芯片推出四个月销售额突破10亿美元

  据业内人士周二透露，三星电子第六代高带宽存储芯片HBM4的销售额已突破10亿美元。就在四个月前，这家韩国科技巨头于今年2月成为全球首家开始量产和出货HBM4芯片的公司。业内人士预计，三星HBM4芯片的销售额到6月底将超过12亿美元。(新浪财经)

  谷歌云与诺基亚宣布合作

  谷歌云与诺基亚宣布合作，将谷歌的Gemini模型整合到诺基亚保障中心。(财联社)

  英伟达发布Halos机器人安全系统，推进Physical AI落地

  6月22日，英伟达宣布推出“Halos for Robotics”，这是其面向物理AI与机器人领域的全栈安全系统，旨在为在真实环境中运行的智能机器人提供统一安全架构。该系统覆盖从AI算力芯片IGX Thor、传感器连接Holoscan Sensor Bridge，到Halos OS软件栈及AI安全认证实验室，构建“计算+感知+决策+认证”一体化安全体系。首个合作伙伴Agility已将Halos集成至其人形机器人Digit，用于工厂与物流场景。(界面新闻)

  英伟达宣布Vera Rubin NVL4系统Q4起供货

  6月22日，英伟达宣布推出Vera Rubin超级计算平台，用于支撑气候建模、计算流体力学、能源勘探等高强度HPC与AI融合工作负载。该平台结合Rubin GPU与Vera CPU，并通过NVLink、InfiniBand与液冷架构实现一体化设计，单系统可提供超过7 exaflops级AI算力与约5 PF FP64科学计算能力，并支持最高144 GPU/机架密度。戴尔、HPE、Supermicro等厂商也将推出基于该架构的高密度超算系统，预计2026年Q4起陆续上市。(界面新闻)

来源：比特网