• 首页 > 芯闻 > SEMI：AI 数据中心相关的硅晶圆需求已延伸至电源管理组件

SEMI：AI 数据中心相关的硅晶圆需求已延伸至电源管理组件

关键词：AI 硅晶圆电源管理

时间：2026-4-30 16:41:47      来源：互联网

“ SEMI（国际半导体产业协会）旗下硅制造商组织 (SMG) 主席矢田银次表示：“AI 数据中心相关的硅晶圆需求持续维持强劲，范畴包括先进逻辑与内存应用，并且已延伸至电源管理组件。”
”

SEMI（国际半导体产业协会）旗下硅制造商组织 (SMG) 主席矢田银次表示：“AI 数据中心相关的硅晶圆需求持续维持强劲，范畴包括先进逻辑与内存应用，并且已延伸至电源管理组件。”

注意到，电源 / 功率半导体领域的需求旺盛已反映在多家供应商的价格调整上，MLCC 等被动元器件、PCB 与相关基材也正从这波 AI 浪潮中获益。

矢田银次同时也是硅晶圆制造巨头 SUMCO（盛高）的业务与营销事业部执行副总经理，其补充到：

尽管硅晶圆需求已出现改善，但复苏态势并不均衡。许多组件公司观察到工业半导体领域需求回温，随着晶圆库存去化，带动了更广泛的市场复苏。然而，今年第一季智能手机与 PC 出货表现较弱，可能反映出部分产能转向优先支持 AI HBM，使一般内存供应相对吃紧，进而影响智能手机与 PC 出货表现。

▲ 图源：SEMI

SEMI SMG 在当地时间 29 日公布的硅晶圆产业单季分析报告中指出，2026Q1 全球硅晶圆出货面积达 3275 百万平方英寸_{（IT之家注：大致相当于 2896 万片 12 英寸晶圆）}，同比增幅为 13.1%、环比则因季节性因素下滑 4.7%。

上一篇：【台积电更新 SoIC 3D 芯片封装堆叠技术路线图：2029 年互连间距缩至 4.5μm】

下一篇：【引领未来出行变革，Arm 助力中国智能汽车加速升级】

猜你喜欢

• 芯闻
• 芯品
• 方案
• 文章

• • SEMI：AI 数据中心相关的硅晶圆需求已延伸至电源管理组件
• • 2026 年第一季度 DigiKey 新增近 31,000 种零件及 97 家供应商，进一步扩充了现货产品供应
• • 首款"AI药物"融合制剂创新，英矽智能Rentosertib吸入制剂获临床试验批件
• • 从可组装式 MES 到 AI + MES：西门子 Mendix 与 RapidMiner 驱动的智能制造核心变革

• • 意法半导体推出STM32工业级微处理器专用电源管理芯片
• • imc 发布信号分析软件FAMOS 2026+AI
• • 湖南静芯推出应用于PoE系统的MOSFET ESP10N10BK
• • 兮克推出全闪存 AI NAS FS5206D，搭载英特尔酷睿 Ultra 7 255H 处理器

• • 当6 TOPS不再是极限：米尔RK3576 + Hailo-8，让高帧率摄像头真正“实时”
• • 爆火的OpenClaw! 告别云端,米尔RK3576开发板本地部署
• • 大联大世平集团推出基于NXP产品的汽车通用评估板方案
• • 大联大诠鼎集团推出基于Synaptics产品的机器视觉AI Hub方案

• • 四大“门派”围攻边缘及端侧AI SoC市场“光明顶”
• • 从可组装式 MES 到 AI + MES：西门子 Mendix 与 RapidMiner 驱动的智能制造核心变革
• • AI芯片零容错时代，光检测卡位先进封装
• • 21.0975 公里，是人形机器人的里程碑，也是 RISC－V 的新起点

来源:中电网