长晶科技功率半导体赋能智能产品“芯”升级

当我们用智能手机刷短视频、乘新能源车驰骋在路上、靠智能家居调节生活舒适度时，这些便捷的智能体验背后，都离不开功率半导体器件的支撑。在江苏长晶科技的实验室里，工程师们正专注观察着晶圆的细微结构，这些小巧的芯片，正悄悄重塑智能设备的能量利用模式。

适配手机场景：定制化方案优化充电与续航体验

在智能手机领域，长晶科技针对快速充电、高效能耗管理等核心需求，推出了一系列定制化功率半导体解决方案。其小封装静电TVS管、小信号MOS以及锂电保护MOS等产品，有助于提升手机充电速度与使用安全性，同时降低待机功耗，进一步延长电池续航时长。针对PD快充适配器市场，长晶科技提供的同步整流MOS产品，采用先进的SGT工艺，具备低内阻、低损耗、高频率、高效率等特点，可有效缓解快充过程中的升温问题及EMI干扰，为用户带来更流畅、快速的充电体验。

发力穿戴设备：低功耗元器件适配小型化需求

在智能穿戴设备领域，长晶科技也展现出较强的技术优势。随着智能手表、无线耳机等设备的普及，用户对设备续航能力和佩戴舒适度的要求不断提高。长晶科技通过优化产品设计，研发出适用于这类小型化、轻量化设备的超低功耗LDO、小封装晶振等关键元器件，既提升了设备能效比，也保障了设备的长时间稳定运行。这些创新技术的应用，让智能穿戴设备在保持轻薄便携的同时，能够拥有更出色的续航表现。

除智能手机和智能穿戴设备外，长晶科技的功率半导体技术还广泛应用于其他智能随身设备领域，且持续推出贴合市场需求的新产品，为智能随身设备的多样化发展提供了有力支持。

中低压CSP MOSFET芯片

创新CSP技术：破解智能设备小型化与高效能难题

CSP（芯片级封装）技术是长晶科技的重要创新方向之一，该技术将MOSFET芯片直接封装在基板上，大幅缩小了器件体积、降低了热阻，同时提升了功率器件的可靠性。这一设计意味着，在智能设备内部空间有限的前提下，长晶科技的CSP MOSFET能够实现更高效的电力转换，减少设备发热，延长设备使用寿命，适配智能设备对轻薄便携和高效能的双重需求。

整合产业链：筑牢自主可控发展根基

值得关注的是，长晶科技在推动功率半导体技术创新的同时，也注重产业链的优化与整合。公司通过收购与自建相结合的方式，完善了功率器件晶圆研发和制造的产业环节，形成了集Fabless与IDM模式于一体的综合性半导体企业。这种全链条自主可控的产业布局，不仅有助于提升生产效率和产品质量，也让长晶科技能够更灵活地应对智能设备市场变化，快速响应客户需求。

随着5G、物联网等技术的普及应用，智能随身设备的功能将更加丰富，对电源管理的要求也将更为严格。长晶科技将继续秉持“创造世界一流半导体品牌”的发展愿景，持续加大研发投入，推动功率半导体技术不断迭代升级，为智能产品发展提供更强劲的“芯”动力。

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来源：大观网