标准领航,技耀全球,2026 IPC电子装联大师赛 将于上海开赛
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标准领航,技耀全球,2026 IPC电子装联大师赛 将于上海开赛
关键词:IPC电子装联大师赛
时间:2026-3-13 16:14:06 来源:互联网
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【中国上海,2026年3月12日】—2026 IPC电子装联大师赛实操竞赛将于3月25日至27日在上海新国际博览中心举行,本届赛事吸引了来自全国77家企业的623名选手报名参赛。经过前期选拔,132名优秀选手成功入围实操竞赛环节,选手们将依据IPC国际标准,在焊接、线束装配以及复杂元器件返工等关键技能展开实战竞技,全面展示电子装联领域的专业工艺水平。
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【中国上海,2026年3月12日】—2026 IPC电子装联大师赛实操竞赛将于3月25日至27日在上海新国际博览中心举行,本届赛事吸引了来自全国77家企业的623名选手报名参赛。经过前期选拔,132名优秀选手成功入围实操竞赛环节,选手们将依据IPC国际标准,在焊接、线束装配以及复杂元器件返工等关键技能展开实战竞技,全面展示电子装联领域的专业工艺水平。
IPC电子装联大师赛自2010年创办以来已迈入第16届,作为电子制造行业中极具全球影响力的国际级赛事,各地区的优胜选手将汇聚德国慕尼黑,角逐全球总冠军。中国区赛事不仅是本土专业人才的竞技赛场,更是迈向世界级荣誉的关键平台。
三大实操项目全面升级
本届赛事历时三天,将于3月25、26日分别举行手工焊接及返工竞赛、线缆线束装配竞赛以及球栅阵列/底部端子元器件返工竞赛,并于3月27日举行赛事颁奖典礼。
为了使考核内容更贴近实际生产需求,IPC中国持续拓展赛事深度与多元化应用,本届大赛三大实操项目均进行了全新设计与升级:
- 手工焊接及返工竞赛:新增D-PAK元器件返工与机械组装环节,依据IPC-7711/7721最新版本标准设置评分规则,考核维度更加全面。
- 线缆线束装配竞赛:强化功能测试,实现高精度、模块化自动检测,应用导向更为突出。
- 球栅阵列/底部端子元器件返工竞赛:增加PCBA复杂程度及返工元器件数量,新增PCBA外观AOI评估,全面贴合IPC最新标准要求。
标准领航,技耀全球
IPC电子装联大师赛不仅是一场技能竞赛,更是一场以标准为准绳,持续将先进工艺突破极限的实践。全球电子协会东亚区总裁肖茜表示:“电子制造的竞争力取决于人才与标准的双重积累,IPC电子装联大师赛将两者融为一体——每一个参赛选手都是将IPC国际标准转化为制造品质的实践者。中国选手连续在全球赛场上展现卓越实力,正印证了中国电子制造行业在工艺深度与人才培养上的持续进步。我们期待更多行业同仁莅临赛场,共同见证这份来自一线的匠心与实力。”
IPC中国展位同期亮相productronica China
慕尼黑上海电子生产设备展(productronica China)展会期间,全球电子协会旗下子品牌IPC中国将在W1-1190展位设置IPC标准展示区,集中介绍包含电子组件、焊接、印制电路板和线缆线束等电子制造领域中被广泛应用的六大核心IPC标准;以及根据产业日益增长的先进封装与智能制造需求,所推出的全新IPC-6921《有机封装基板的要求及可接受性》和IPC-2591《互联工厂数据交换标准Version 2.0》等,观众可进一步了解IPC标准在电子制造质量管理、工艺控制与可靠性提升、数字化转型等方面的应用实践。
报名活动,现场感受精彩竞技并莅临展位交流互动。欲了解更多新闻和2026中国区赛事详情,敬请访问2026 IPC电子装联大师赛官网masters.ipc.org.cn或关注IPC亚洲微信公众号。
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