ROHM全面启动新型SiC塑封型模块的网售!

科技IT 2026-02-27 user3534
  • 首页 > 芯闻 > ROHM全面启动新型SiC塑封型模块的网售!

ROHM全面启动新型SiC塑封型模块的网售!

关键词:ROHMSiC塑封型模块

时间:2026-2-26 17:02:33      来源:ROHM

全球知名半导体制造商ROHM(总部位于日本京都市)今日宣布,其新型SiC模块“TRCDRIVE pack™”、“HSDIP20”及“DOT-247”已开始网售。近年来,全球电力紧缺危机加剧,节能的重要性日益凸显,这促使更多的应用产品通过采用SiC产品来实现高效率的功率转换。

全球知名半导体制造商ROHM(总部位于日本京都市)今日宣布,其新型SiC模块“TRCDRIVE pack™”、“HSDIP20”及“DOT-247”已开始网售。近年来,全球电力紧缺危机加剧,节能的重要性日益凸显,这促使更多的应用产品通过采用SiC产品来实现高效率的功率转换。

这些产品通过Ameya360、Oneyac等电商平台均可购买。详见罗姆官方网站。

 

 

样品价格

型号

TRCDRIVE pack™

75,000日元/个(不含税)

1200V  A type (Small) (BST400D12P4A101)

HSDIP20

15,000日元/个(不含税)

750V    4in1(BST91B1P4K01)

6in1(BST91T1P4K01、BST47T1P4K01)

1200V  4in1(BST70B2P4K01)

DOT-247 

10,000日元/个(不含税)

1200V 半桥(SCZ4011KTA)

 

<产品型号>

除上述型号外,其他型号的产品也将陆续发售。

 

■TRCDRIVE pack™

TRCDRIVE pack™是适用于300kW以下xEV(电动汽车)牵引逆变器的二合一(2in1)SiC塑封型模块。该系列产品搭载了低导通电阻的第4代SiC MOSFET,与普通的SiC塑封型模块相比,可实现1.5倍的业界超高功率密度,非常有助于电动汽车逆变器的小型化。另外,产品采用ROHM自有的引脚排列方式,仅需从顶部按压栅极驱动器电路板即可完成连接,有助于减少安装工时。

 

<应用示例>

车载设备:xEV用的牵引逆变器

 

<相关信息>

・新闻发布:ROHM开发出新型二合一 SiC封装模块“TRCDRIVE pack™”~助力xEV逆变器实现小型化!

・各种设计模型可通过ROHM官网的产品页面获取

 

■HSDIP20

HSDIP20是非常适用于xEV用的车载充电器(OBC)、 电动汽车充电桩、服务器电源、AC伺服等应用的四合一(4in1)及六合一(6in1)结构的SiC模块。该系列产品包括750V耐压6款、1200V耐压7款型号。由于已在小型模块封装中内置各种大功率应用所需的功率转换基础电路,因此有助于缩短客户的设计周期并减小功率转换电路的规模。

 

<应用示例>

• 车载设备:OBC(车载充电器)、DC-DC转换器、电动压缩机

• 工业设备:电动汽车充电桩、V2X系统、AC伺服系统、服务器电源、

• 光伏逆变器、功率调节器

 

<相关信息>

新闻发布:ROHM推出高功率密度的新型SiC模块,将实现车载充电器小型化!

• 各种设计模型可通过ROHM官网的产品页面获取

 

■DOT-247

DOT-247是适用于光伏逆变器、UPS等工业设备的二合一(2in1)SiC模块。该系列产品不仅保持了功率元器件广为采用的“TO-247”封装的通用性,还实现了更高的功率密度。另外,具有半桥和共源两种拓扑,可适配多种电路结构。通过采用搭载多个分立器件的功率转换电路,减少了元器件数量和安装面积,从而有助于实现应用产品的小型化并缩短设计周期。

 

<应用示例>

• 车载设备:ePTO(电动取力器)、FCV(燃料电池汽车)用的升压转换器

• 工业设备:光伏逆变器、UPS(不间断电源装置)、AI服务器、数据中心、

• 电动汽车充电桩、半导体继电器、eFuse

 

<相关信息>

• 新闻发布:ROHM推出二合一SiC模块“DOT-247”,可实现更高的设计灵活性和功率密度

• 各种设计模型可通过ROHM官网的产品页面获取

 

<关于“EcoSiC™”品牌>

EcoSiC™是采用了因性能优于硅(Si)而在功率元器件领域备受关注的碳化硅(SiC)的元器件品牌。从晶圆生产到制造工艺、封装和品质管理方法,ROHM一直在自主开发SiC产品升级所必需的技术。另外,ROHM在制造过程中采用的是一贯制生产体系,目前已经确立了SiC领域先进企业的地位。

• TRCDRIVE pack™和EcoSiC™是ROHM Co., Ltd.的商标或注册商标。

 

上一篇:【赋能AI硬件“从芯片到系统”全栈设计,芯和半导体在DesignCon 2026上重磅发布“多智能体平台XAI”】

下一篇:【Q4净利暴涨6200%!欣兴电子:璃纤布紧缺将持续严峻!】

猜你喜欢

  • 芯闻
  • 芯品
  • 方案
  • 文章
  • ROHM全面启动新型SiC塑封型模块的网售!
  • 2026年全球八大CSP资本支出合计将破7100亿美元,谷歌TPU引领ASIC布局
  • 软通动力AI Factory:以“AI飞轮”重构企业增长引擎
  • 联发科获得谷歌TPU定制大单,2027年将拿下15%数据中心AISC市场
  • Robotiq 推出适用于 2F 自适应夹爪的触觉传感指尖,为具身智能 (Physical AI) 注入“触觉”能力
  • ROHM推出输出电流500mA的LDO稳压器,提升大电流应用的设计灵活性
  • Allegro 扩展 Power-Thru 栅极驱动器产品系列,为 AI 数据中心与电动汽车简化碳化硅 (SiC) 电源设计
  • 英飞凌拓展 CoolSiC MOSFET 750 V G2系列,提供超低导通电阻和新型封装
  • 大联大友尚集团推出基于ST产品的11KW AC/DC高压电源和3KW DC/DC高压转低压系统方案
  • 太阳能、风能和储能系统:趋势与解决方案
  • 安森美(onsemi)高功率硅基和碳化硅(SiC)分立器件,助力优化住宅太阳能系统
  • 双向AC/DC变换拓扑储能应用 Totem-Pole PFC
  • 效率、成本、可靠性三重突破:安森美SiC方案赋能储能系统升级
  • IGBT基础知识:器件结构、损耗计算、并联设计、可靠性
  • 借助 TOLL GaN 突破太阳能系统的界限
  • 破局固态断路器应用,安森美SiC JFET因何成为最优解
来源:中电网
The End
免责声明:本文内容来源于第三方或整理自互联网,本站仅提供展示,不拥有所有权,不代表本站观点立场,也不构成任何其他建议,对本文以及其中全部或者部分内容、文字的真实性、完整性、及时性不作任何保证或承诺,请读者仅作参考,并请自行核实相关内容,不承担相关法律责任。如发现本站文章、图片等内容有涉及版权/违法违规或其他不适合的内容, 请及时联系我们进行处理。

Copyright © 2099 搜索科技

苏ICP备2023036119号-10 |——:

|—— TXT地图 | 网站地图 |