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打入HBM供应链！力积电获美光后段代工订单，拼3D AI产品代工营收占比20%

关键词：HBM力积电美光

时间：2026-2-6 15:18:39      来源：互联网

“ 2月5日，晶圆代工厂商力积电举办法说会，副总经理暨发言人谭仲民指出，目前公司整体财务结构仍属健全，第四季每股亏损0.16元，亏损已明显收敛，并对新年度展望转趋乐观。
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2月5日，晶圆代工厂商力积电举办法说会，副总经理暨发言人谭仲民指出，目前公司整体财务结构仍属健全，第四季每股亏损0.16元，亏损已明显收敛，并对新年度展望转趋乐观。

营运报告部分，力积电总经理朱宪国指出，在存储产品线部分，全球存储供需结构性失衡，供给缺口预期将延续至2026年下半年；DRAM、Flash晶圆代工价格持续上升，由于高阶AI服务器排挤中低阶PC、手机、消费性电子装置产能，并推升DDR3、DDR4等成熟产品价格。此外，韩系厂商退出SLC NAND市场，但网通、工控、消费电子需求仍强，价格显著上涨；NOR Flash部分，客户验证完成，去年底开始放量，2026年出货将逐步提升，车规产品验证进展正向。

接着是逻辑代工产品线部分，第四季投片量与第三季大致持平，但自2026年1月起需求明显回升，由于AI服务器带动存储与逻辑共用机台需求、客户去中化供应链布局与产能调整，形成供给缺口，加上铜锣厂售予美光导致公司产能限缩，在这些因素影响下刺激需求回升，造成供应端缺口，特别是12吋驱动IC、Sensor需求回升，自1月起已调升报价。

电源管理IC部分在AI服务器市场需求仍强劲，主力客户去年第四季已完成工程验证，并开始放量。力积电指出，虽然8吋产线中IGBT大型客户的需求有所下修，但在AI服务器与边缘运算应用带动下，整体功率元件需求不减反增，包括MOSFET在内的相关产品需求持续升温。自2月起，公司产能已无法完全满足客户需求，供给明显吃紧。此外，公司正评估将部分东南厂的8吋无尘室改装为12吋先进封装机台，进一步压缩8吋可用产能。在产能受限与需求同步走强的情况下，公司规划自3月起调升8吋晶圆代工报价，并看好未来氮化镓（GaN）与矽电容等新产品线，将成为8吋产线的新一波成长动能。

力积电指出，晶圆逻辑代工产品线在历经数季需求沉淀后，已明显自谷底回温。随着铜锣厂出售美光，相关机台与产线将陆续回流新竹厂区，有助于产能重新配置与效率提升。公司预期，未来几季无论是8吋或12吋逻辑代工，需求动能都将显著转强，逻辑代工业务可望进入加速成长阶段。

第三个是3D AI产品线代工进展。力积电指出，硅中介层需求持续升温，产能逐步扩增，良率已达稳定量产水准。公司在既有CoWoS-S平台基础上，亦陆续导入CoWoS-L与CoPoS等延伸产品线。

力积电指出，目前3D AI代工事业于第四季约占整体营收3%，随着客户验证完毕并逐步进入量产，加上未来将支援美光在HBM后段晶圆制造（PWF）代工支援，目标三年内使该产品线贡献约20%营业额，并成为此事业重要成长动能。

与美光、塔塔合作进度

谈到与美光合作，力积电表示，已经签署意向书，将分阶段转让铜锣厂，相关的P5设备与人员，将在不裁员、不中断营运的前提下，陆续转移至新竹厂区。此外，美光已预付HBM后段晶圆制造产能，正式将力积电纳入其先进铜锣厂供应链体系，双方将建立长期稳定的代工伙伴关系。同时，美光也将协助力积电持续精进低功耗记忆体代工制程技术。

朱宪国表示，目前双方仍就最终合约细节进行磋商，预期可于农历年前完成签署，相关细节将待合约确认后再对外说明。整体而言，透过此次资源重新配置，公司将逐步汰换新竹厂区既有的老旧设备与低毛利产品线，全面提升营运效率。未来力积电也将转型为以AI应用为核心的专业晶圆代工厂，聚焦于高附加价值产品，包括3D AI DRAM、晶圆级封装（Wafer-level）、PWM、硅中介层，以及整合型被动元件（IPD，如硅电容），并延伸至PMIC、MOSFET、GaN、XO等元件，全面布局AI服务器与AI边缘运算相关应用。

此外，力积电与塔塔电子的海外建厂合作案进展顺利，目前技术服务费已累计入帐1.43亿美元，且未出现任何延迟。除建厂合作外，双方亦正洽谈进一步于半导体逻辑代工市场展开合作的可能性。

力积电2025 年Q4 营业收入新台币125 亿元，较Q3 营收新台币118.4 亿增加新台币6.6 亿元，美元营收则是增加2%，主要是受惠于DRAM ASP 上升及美元升值4%之效益；毛利新台币7.9 亿元，主要是受惠于DRAM ASP上升、美元升值及产能利用率提升；净亏损新台币6.5亿元。

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来源:中电网