• 首页 > 芯闻 > 高能低耗+稳定适配！芯唐南京推出 CM2051 系列微控制器新品

高能低耗+稳定适配！芯唐南京推出 CM2051 系列微控制器新品

关键词：芯唐南京微控制器

时间：2026-1-30 13:42:05      来源：

“ 工业设备开发中，“高性能与低功耗的平衡”和“复杂环境的稳定适配”是核心竞争力诉求。芯唐南京推出NuMicro CM2051系列微控制器，以Arm Cortex-M23内核为核心，精准破解行业痛点，为工业级感知设备提供高可靠、高性价比的控制核心方案。
”

高能低耗+稳定适配！新唐推出 CM2051 系列微控制器新品

工业设备开发中，“高性能与低功耗的平衡”和“复杂环境的稳定适配”是核心竞争力诉求。芯唐南京推出NuMicro CM2051系列微控制器，以Arm Cortex-M23内核为核心，精准破解行业痛点，为工业级感知设备提供高可靠、高性价比的控制核心方案。

高能低耗，续航算力双优

NuMicro CM2051系列MCU基于Arm Cortex-M23内核，最高主频48MHz，配128KB Flash与16KB SRAM，可高效支撑工业设备实时运算、固件存储及多任务处理。集成多档位电源管理，深度掉电功耗低至2.0μA，延长电池设备续航，降低工业场景运维成本。

NuMicro CM2051 系列包含 CM2052 与 CM2053 两个子系列，针对不同工业应用场景的功能需求进行差异化配置，实现精准场景适配。

稳定适配，复杂场景无忧

• 环境耐受：支持1.75V~5.5V宽电压，兼容多种供电方案，耐受电压波动；工作温度-40℃~105℃，经严苛测试，可在极端工况稳定运行；

• 安全防护：内置Flash Lock、XOM(只执行存储器)和 MPU（内存保护单元）等多重机制，搭配UID/UCID唯一标识，实现设备认证与固件防篡改，满足工业安全合规标准。

• 封装适配：CM2052提供LQFP48/LQFP64封装，CM2053采用LQFP48封装，引脚布局优化，便于PCB布线与外设扩展；

差异化特性，精准匹配需求

（一）CM2052：多功能集成，简化设计

• 通讯接口：内置USB 2.0全速接口（无需外挂晶振），精简设计、降低BOM成本；集成Nuvoton专利8路PSIO，可生成特定波形，兼容多种串行通讯协议；

• 电压适配：搭载VAI接口，支持1.65V~5.5V二次输出，连接外设可省去电平转换器，简化电路并提升稳定性；

• 电源与时钟：支持五种电源管理模式，按需优化功耗；集成带独立VBAT引脚的RTC，主电源掉电后靠外接电池维持精准计时，保障时间戳连续；

• 安全与合规：具备Flash Lock、XOM、MPU三重保护，内置UID/UCID；提供IEC 60730-1 Class B自检链接库，支撑工业功能安全认证。

（二）CM2053：强接口+高模拟性能，赋能复杂应用

• USB接口：内置USB 2.0全速接口（无需外挂晶振），支持17个可配置端点，可设为最高5个VCOM通道，每个端点可独立配置双向/单向传输；

• CAN FD接口：集成一组CAN FD接口，兼容CAN 2.0 A/B标准及ISO 11898-1:2015规范，可无缝接入工业总线网络；

• 外围接口：配备定时器、看门狗、PDMA、五组UART、两组I²C、一组SPI/I²S、USCI及6路16位PWM，满足多设备协同与外设扩展；

• 模拟性能：集成12路12位ADC（采样率730 ksps）、ACMP及温度传感器，具备高精度信号采集处理能力，适配工业传感与监测场景。

广泛应用，助力产业升级

该系列可广泛应用于工业传感器、智能控制器、物联网终端、便携式电池设备等。高度集成化设计简化硬件架构，缩短开发周期、降低成本；工业级可靠性与全面防护，提升复杂工况稳定性及竞争力，为工业物联网升级提供核心支撑。

上一篇：【世界首款！清华大学研发全柔性存算一体AI芯片 超薄可弯曲】

下一篇：【易飞扬官宣800G HYBRID ACC+绿色铜缆互连产品的最新进展】

猜你喜欢

• 芯闻
• 芯品
• 方案
• 文章

• • 高能低耗+稳定适配！芯唐南京推出 CM2051 系列微控制器新品
• • MIKROE与瑞萨签署多年MCU嵌入式开发工具支持协议
• • 兆易创新GD32H78D/77D系列MCU强劲来袭，以澎湃算力驱动图形交互新体验
• • 英飞凌携手联想推出适用于软件定义汽车的高性能计算平台，共同推动自动驾驶技术迈入新

• • 中微半导发布CMS80F263x系列8位MCU 以高度集成理念重塑家电及显示控制核心
• • 辉芒微发布32位FT32F40x系列 高集成，高性能MCU助力工业升级
• • 兆易创新GD32H78D/77D系列MCU强劲来袭，以澎湃算力驱动图形交互新体验
• • 英飞凌推出 PSOC 4 HVPA－SPM 1.0，智能化升级汽车电池管理系统，助力区域架构发展

• • 聚焦最高供电能力240W的USB的供电参考设计方案
• • [原创]ST STM32WB5MMG＋ STM32WL55JC资产跟踪参考设计
• • [原创]Infineon 1ED020I12F2单路1200V IGBT驱动器解决方案
• • [原创]TI AM263x系列Sitara Arm MCU开发方案

• • 智能传感器：赋能智能物联网
• • 物理AI时代来临：2026年国产嵌入式CPU行业展望
• • 恩智浦MCX微控制器全景式解读
• • 采用集成SoC缩小4－20 mA智能变送器的尺寸

来源:中电网