世界首款!清华大学研发全柔性存算一体AI芯片 超薄可弯曲

科技IT 2026-01-31 euiyhu9856
  • 首页 > 芯闻 > 世界首款!清华大学研发全柔性存算一体AI芯片 超薄可弯曲

世界首款!清华大学研发全柔性存算一体AI芯片 超薄可弯曲

关键词:AI芯片人工智能

时间:2026-1-30 17:25:56      来源:

1月30日消息,清华大学宣布,该校人工智能研究院燕博南团队与合作者,成功研制出AI芯片“FLEXI”。

1月30日消息,清华大学宣布,该校人工智能研究院燕博南团队与合作者,成功研制出AI芯片“FLEXI”。

据了解,这是世界首款基于量产工艺的大规模全柔性存算一体人工智能芯片,相关论文发表在《Nature》上。

FLEXI芯片的核心突破在于其独特的跨层级协同优化策略。团队通过工艺-电路-算法的深度协同,将高性能的数字存内计算技术首次成功引入柔性电子领域。

这款厚度仅约25微米的芯片可承受超过4万次弯曲,在连续执行百亿次运算后仍能保持零错误。

让训练好的AI模型能一次性植入芯片,运行时无需重复写入权重,大大降低了功耗与延迟。

在实际应用中,仅1kb大小的最小版本FLEXI芯片就能实现心律失常检测(准确率99.2%)和人体活动识别(准确率97.4%)等复杂任务,在可穿戴医疗、柔性机器人等领域的巨大应用潜力。

世界首款!清华大学研发全柔性存算一体AI芯片 超薄可弯曲

上一篇:【见证AI科技落地,AWE2026将于3月在上海召开】

下一篇:【高能低耗+稳定适配!芯唐南京推出 CM2051 系列微控制器新品】

猜你喜欢

  • 芯闻
  • 芯品
  • 方案
  • 文章
  • 世界首款!清华大学研发全柔性存算一体AI芯片 超薄可弯曲
  • 马斯克:Model S/X将退役 腾出厂房量产Optimus
  • 曦索X全新系列产品发布 为科学智能而生
  • 康佳特发布搭载AMD最新AI芯片的COM Express模块,开启边缘AI高效部署新时代
  • 灵睿智芯发布全球首款动态4线程服务器级高性能RISC-V CPU内核P100
  • Abracon推出专用于DDR5服务器的功率电感
  • SABIC扩大PPE低聚物产能,以满足AI和5G数据中心的PCB需求
  • 华北工控SOM-6581:AI算力和扩展能力极强的AIoT嵌入式核心板
  • 德明利推出企业级存储解决方案,为AI数据中心提供国产化可靠支撑
  • “一芯四用”,米尔RK3576如何同时驾驭4路YOLOv8视频流?
  • “静界·冰核”—— 艾为重磅推出压电微泵液冷散热驱动方案
  • 大联大世平集团推出基于MemryX和瑞芯微产品的边缘AI多路物体检测方案
  • 解码边缘智能元年:四大核心要素引领人工智能进化新方向
  • 国产GPU 2026展望:资本赋能下的技术突围与市场深耕
  • 点“钢”成金:人工智能与数字孪生如何推动工业机械未来
  • 黄仁勋谈 AI 对职场影响:只替你干杂活,岗位核心还得靠人
来源:中电网
The End
免责声明:本文内容来源于第三方或整理自互联网,本站仅提供展示,不拥有所有权,不代表本站观点立场,也不构成任何其他建议,对本文以及其中全部或者部分内容、文字的真实性、完整性、及时性不作任何保证或承诺,请读者仅作参考,并请自行核实相关内容,不承担相关法律责任。如发现本站文章、图片等内容有涉及版权/违法违规或其他不适合的内容, 请及时联系我们进行处理。
上一篇: 见证AI科技落地,AWE2026将于3月在上海召开

下一篇: 没有了

Copyright © 2099 搜索科技

苏ICP备2023036119号-10 |——:

|—— TXT地图 | 网站地图 |