粤芯半导体四期启动,项目总投资约252亿元
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粤芯半导体四期启动,项目总投资约252亿元
关键词:粤芯半导体
时间:2026-1-23 14:21:13 来源:互联网
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1月22日,粤芯半导体技术股份有限公司(下称“粤芯”)四期项目启动。据了解,该项目总投资约252亿元,规划建设月产能4万片的12英寸数模混合特色工艺生产线,围绕“感、传、算、存、控、显”六大方向,系统构建具备国际先进水平的数模混合、光电融合等特色工艺平台,构建具备国际先进水平的数模混合、光电融合等特色工艺平台,对接AI、端侧AI、工业电子、汽车电子等前沿领域对特色工艺的需求。
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1月22日,粤芯半导体技术股份有限公司(下称“粤芯”)四期项目启动。据了解,该项目总投资约252亿元,规划建设月产能4万片的12英寸数模混合特色工艺生产线,围绕“感、传、算、存、控、显”六大方向,系统构建具备国际先进水平的数模混合、光电融合等特色工艺平台,构建具备国际先进水平的数模混合、光电融合等特色工艺平台,对接AI、端侧AI、工业电子、汽车电子等前沿领域对特色工艺的需求。

据招股书,粤芯是广东省自主培养且首家进入量产的12英寸晶圆制造企业,为广东省实现了12英寸芯片制造从0到1的突破,对粤港澳大湾区集成电路的产业发展、产业升级、科技创新和产业安全都具有重要的意义。粤芯目前拥有两座12英寸晶圆厂,分别为第一工厂(粤芯一、二期)和第二工厂(粤芯三期),规划产能合计为8万片/月。未来,公司还将新增建设一条规划产能为4万片/月的12英寸集成电路数模混合特色工艺生产线,即第三工厂(粤芯四期)。粤芯四期建成后,公司规划产能合计将达到12万片/月。
此前,2025年12月19日,深交所官网显示,粤芯半导体技术股份有限公司(以下简称“粤芯半导体”)在深交所递交招股书,拟在创业板挂牌上市。
本次IPO粤芯半导体拟公开发行不超过7.89亿股,计划募集资金75亿元,具体用途明确,其中35亿元拟用于12英寸集成电路模拟特色工艺生产线项目(三期项目),25亿元用于特色工艺技术平台研发项目,该研发项目涵盖基于65nm逻辑的硅光工艺及光电共封关键技术研发、基于eNVM工艺平台的MCU关键技术研发、基于22nm逻辑和RRAM存储器件工艺技术的存算一体芯片研发等细分方向,剩余15亿元拟用于补充流动资金。
然而,据招股书数据显示,报告期内粤芯半导体的业绩呈现营收波动、持续亏损的态势,2022年、2023年、2024年及2025年1-6月,公司营业收入分别为15.45亿元、10.44亿元、16.81亿元和10.53亿元;同期归属于母公司股东的净利润分别为-10.43亿元、-19.17亿元、-22.53亿元和-12.01亿元,亏损规模逐年扩大,截至2025年6月30日,累计未分配利润达-89.36亿元。
目前,粤芯半导体的主营业务为模拟和数模混合特色工艺晶圆代工,专注于为境内外芯片设计企业提供12英寸晶圆代工服务和特色工艺解决方案,其产品线涵盖指纹识别芯片、LCD及LED显示驱动芯片、CMOS图像传感器、电源管理芯片、功率器件、硅光芯片等多个品类,产品广泛应用于消费电子、工业控制、汽车电子和人工智能等领域。
值得一提的时,广州市2026年政府工作报告中明确提到,加快华星光电T8、粤芯四期等重大项目建设。作为广东省自主培养且首家进入量产的12英寸晶圆制造企业,粤芯半导体四期项目的启动,是广州市集成电路产业发展历程中的一个关键里程碑。
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