• 首页 > 芯闻 > 消息称美国批准三星、SK海力士向中国工厂出口芯片制造设备

消息称美国批准三星、SK海力士向中国工厂出口芯片制造设备

关键词：三星SK海力士

时间：2025-12-30 16:08:39      来源：互联网

“ 据路透社报道，知情人士称，美国政府已向三星电子、SK海力士发放了一项年度许可证，允许它们在2026年向其中国工厂出口芯片制造设备。
”

据路透社报道，知情人士称，美国政府已向三星电子、SK海力士发放了一项年度许可证，允许它们在2026年向其中国工厂出口芯片制造设备。

对三星、SK海力士来说，这一许可让其暂时松了一口气。此前，美国在今年早些时候撤销了对一些科技公司的许可证豁免。

知情人士称，美国已针对向中国出口芯片制造设备设立了年度审批制度。三星电子、SK海力士和台积电此前曾受益于美国对华芯片相关出口全面限制的豁免政策。但这项被称为“经验证最终用户”(VEU)的特权将于今年12月31日终止，这意味着它们此后向其中国内地工厂运送美国芯片制造设备将需要获得美国出口许可证。

三星和SK海力士是全球前两大存储芯片制造商，它们都将中国视为其关键生产基地之一，尤其是传统存储芯片领域。受AI数据中心需求增长以及供应趋紧影响，这类芯片的价格一直在上涨。

截至发稿，三星、SK海力士以及台积电尚未就此置评。

上一篇：【孟晚舟发布华为新年致辞：战略聚焦，以质取胜】

下一篇：【小米雷军明晚将进行跨年直播，请工程师现场拆车】

猜你喜欢

• 芯闻
• 芯品
• 方案
• 文章

• • 消息称美国批准三星、SK海力士向中国工厂出口芯片制造设备
• • 台积电亚利桑那州厂拟提前一年量产3nm芯片
• • SK海力士赴美建2.5D先进封装厂：投资38.7亿美元，预计2028年投产
• • SK海力士M15X晶圆厂将提前4个月投产HBM4

• • Cadence 楷登电子推出业界首款 LPDDR6/5X 14.4Gbps 内存 IP
• • 苹果、三星供应商 TDK 第三代电池 6 月发货：能量密度提升 15%，助力手机轻薄化
• • 三星半导体图像传感器ISOCELL HP9:2亿像素技术引领移动影像新纪元
• • 三星开发出其首款24Gb GDDR7 DRAM，助力下一代人工智能计算

• • 安富利/飞思卡尔智能手表
• • 安富利/Energy Micro公司低功耗智能手表
• • 安富利/TI便携式智能医疗设备
• • 大联大旗下友尚集团推出Samsung应用处理器–Cortex A8车用影音娱乐系统解决方案

• • AI 抢光内存产能，普通消费者升级电脑要多花大价钱
• • 存储DRAM：扩张与停产双重奏
• • 半导体后端工艺 第十一篇（完结篇）：半导体封装的可靠性测试及标准
• • 半导体后端工艺 第九篇：探索不同材料在传统半导体封装中的作用

来源:中电网