消息称台积电在日 JASM 第二晶圆厂“极可能跳过 4nm,直攻 2nm 制程”
- 首页 > 芯闻 > 消息称台积电在日 JASM 第二晶圆厂“极可能跳过 4nm,直攻 2nm 制程”
消息称台积电在日 JASM 第二晶圆厂“极可能跳过 4nm,直攻 2nm 制程”
关键词:台积电
时间:2025-12-22 15:04:31 来源:互联网
“
台媒《镜周刊》昨日报道称,台积电在日控股子公司 JASM 的第二晶圆厂“极可能跳过 4nm,直攻 2nm 制程”。JASM 第二晶圆厂原本计划建设 6nm 工艺的晶圆代工生产线,但目前台积电现有 6nm 产线的产能利用率也只剩 60~70%,此时再扩产 6nm 显然经济效益堪忧。
”
台媒《镜周刊》昨日报道称,台积电在日控股子公司 JASM 的第二晶圆厂“极可能跳过 4nm,直攻 2nm 制程”。

JASM 第二晶圆厂原本计划建设 6nm 工艺的晶圆代工生产线,但目前台积电现有 6nm 产线的产能利用率也只剩 60~70%,此时再扩产 6nm 显然经济效益堪忧。
与此同时,由于日本车企需求不振,车用半导体订单规模有限,JASM 第一晶圆厂当下持续亏损,台积电正以更加审慎的态度思考 JASM 的运营方向。
如果转而建设 4nm 生产线,那也将面临 2027~2028 年建成时 5/4 nm 世代需求高峰已过的问题。在此背景下,台积电内部已就 JASM 第二晶圆厂转为 2nm 的可能制定分析报告,交由魏哲家定夺。
不过,JASM 第二晶圆厂选择 2nm 工艺也存在一些关键问题:其一就是与 Rapidus 的定位冲突;其二则是日本内部并无对 2nm 的显著需求,日本政府是否会提供进一步财务支持存疑;此外还有先进技术转移限制的阻碍。
上一篇:【“在一起”软通动力与鸿蒙共聚星光盛典,共启发展新篇】
下一篇:【万集科技牵头设立湖南合资公司,聚焦车路云一体化业务】
猜你喜欢
- 芯闻
- 芯品
- 方案
- 文章
- • 消息称台积电在日 JASM 第二晶圆厂“极可能跳过 4nm,直攻 2nm 制程”
- • 台积电美国3nm晶圆厂建成,将提前于2027年投产
- • 台积电熊本晶圆二厂将升级4nm制程
- • 锁定 80~85 万片晶圆:英伟达豪吞台积电 2026 年过半 CoWoS 封装产能
- • 含 12800MT/s MRDIMM,SK 海力士多款内存新品亮相台积电北美技术论坛
- • 台积电发布 SoW-X 晶圆尺寸封装系统,9.5 倍光罩尺寸 CoWoS 后年见
- • GUC 宣布成功推出业界首款采用台积电 3nm 和 CoWoS 技术的 UCIe 32G 芯片
- • MediaTek发布天玑7300系列移动平台,助力智能手机和折叠屏形态终端设备AI和游戏体验升级
- • Buildroot MQTT-Modbus 网关开发,实现设备远程监控方案-米尔RK3506
- • 大联大友尚集团推出基于KEC产品的高效电源解决方案
- • 大联大世平集团推出基于onsemi产品的IC评估板方案
- • 【深度实战】米尔RK3576开发板AMP非对称多核开发指南:从配置到实战
- • 台积电、英特尔激战抢单,半导体设备厂得利
- • AI 时代,建设一座未来晶圆厂要多少钱?
- • 浅谈UCIe对解决多芯片系统的设计
- • 科学家在工程晶体中获重大突破:可让计算机以更低功率运行